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02 起潮：5G基帶密集現身

5G浪潮來臨之際，科技巨頭都能意識到它的重要乃至革命性。為了在下一代移動通信技術占據先發優勢，除了高通、英特爾、華為之外，三星、聯發科等廠商也都在加快對移動端5G芯片的布局速度。2018年下半年伊始，在3GPP發布R15 NR SA標準后，5G基帶芯片開始密集現身。

2018年8月15日，三星推出了旗下首款5G基帶芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程，適應全頻段，并向下兼容2G GSM/CDMA, 3G WCDMA, TD-SCDMA, HSPA和4G LTE等不同代別的移動通信標準。基于5G網絡，Exynos 5100可以實現6 GHz以下頻段內2Gbps和毫米波頻段內6Gbps的數據傳輸。

芯片廠商都在強調自己“符合標準”，三星也不例外，稱Exynos 5100是全球第一款完全符合3GPP R155G國際標準的5G基帶芯片，并已成功通過5G原型終端和5G基站間的無線呼叫測試。2019年5月，首批搭載Exynos 5100基帶的三星Galaxy S10 5G手機上市，并在之后四個月出貨達到200萬臺。

實際上，集韓國科技資源于一身的三星早在2011年就已開始研發5G。2013年5月，三星開發出世界上第一款在毫米波Ka波段工作的自適應陣列收發器技術，用于蜂窩通信，其數據傳輸速度比目前的4G網絡快幾百倍。這項技術是5G移動通信系統的核心。2017年7月，三星公布了3.5GHz的5GNR基站，為5G商用奠定基礎。

可以看出，三星布局5G、爭搶移動通信市場領先地位的意圖明顯。以往，三星手機通常采取從高通購買及自研芯片的雙重戰略，而后者往往僅限于韓國本土，整體占比很小，三星無疑試圖在5G時代改變這一局面。與華為、高通相似，三星累積了眾多5G專利及技術，有利于其5G基帶及集成5G芯片的研發。

同樣在去年8月，基于高通驍龍X50芯片獨立模塊實現5G連接的“全球首款5G手機”——聯想旗下摩托羅拉Moto Z3在美國芝加哥發布。這意味著，對比華為發布的5G CPE路由器，高通具備智能手機端的應用優勢。而就CPE的產品形態，無論是尺寸還是散熱等方面對基帶芯片的要求都低于智能手機。

相比三星，聯發科在5G基帶研發的步調似乎更快。2018年6月，在4G市場隱忍多時的聯發科在臺北國際電腦展上發布了其首款5G基帶芯片Helio M70。與此同時，聯發科敲定和諾基亞、NTT Docomo、中國移動、華為等深入合作，以確保自己不在整個市場處于落后地位。

在性能上，這款芯片基于臺積電7nm工藝打造，在發熱控制上有不錯的提升，支持5G NR（新空口），并且符合3GPP Release 15 的最新標準規范。此外，M70下載速率可到5Gbps，包括支持SA和NSA網絡架構、Sub-6GHz 頻段、高功率終端（HPUE）及其他 5G 關鍵技術。

近年來，曾創造輝煌戰績的聯發科一直有意與高通競爭，但一直都沒能出現超越高通的技術及扭轉時局，所以素有“千年老二”的稱號。2017年，聯發科正式宣布放棄高端處理器芯片的研發，此后開始專注于中端和低端芯片的研發，以獲取市場上的生存空間。

2018年2月，聯發科發布全新一代處理器——Helio P60。這款產品采用四顆ARM A73處理器+四顆ARM A53處理器的八核心架構，主頻均為2.0GHz，是Helio P系列中功耗表現最好的一款芯片產品。繼續在中端芯片發力是聯發科目前的主要任務，不過在下一代移動通訊技術機遇下，5G芯片是聯發科的必有動作。

或由于高通、華為、三星、聯發科這些對手的壓力，以及蘋果釋放出其5G手機將采用英特爾5G基帶的信號驅動，2018年11月13日，英特爾發布了第二款XMM 8160 5G調制解調器，適用于手機、PC和寬帶接入網關等設備。按照英特爾的說法，他們加速了該款調制解調器的進度，將發布日期提前了半年以上。

不同于先前發布的競品5G單模調制解調器，XMM 8160無需兩個獨立的調制解調器分別進行5G和4G/3G/2G網絡連接。憑借單芯片多模基帶能力，XMM 8160將使設備制造商能夠設計更小、更節能的設備，并且避免了使用單模5G芯片所面臨的設計復雜度高，電源管理與設備外型調整等問題。

在發布產品時，英特爾曾宣布“5G基帶芯片于2019年下半年交貨”。然而，實際證明與蘋果深度合作多年的英特爾再次掉鏈子。2019年2月23日，英特爾表示，只能為客戶提供“5G基帶樣本芯片”，商用產品要到2020年才能交貨。這為蘋果5G手機計劃蒙上了陰影。

綜上，可以發現在3GPP發布了R15 NR SA標準后，即迅速出現了3款5G基帶芯片。在4G時代落寞的聯發科再度涌上潮前，試圖在5G時代重新證明自己。三星的觸角再度延伸，試圖在5G上突破以維護“王朝”。而英特爾如果沒有競爭對手壓力，或許還在唱“擠牙膏”的獨角戲。但5G時不我待。

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