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01 揭幕：華為、高通“暗戰(zhàn)”

華為披星戴月地研發(fā)芯片，預(yù)示著其必將與高通成為“冤家”。2018年2月25日，巴塞羅那MWC前夕，華為在新品發(fā)布會(huì)上揭開(kāi)此前預(yù)熱的“One More Thing”神秘面紗——巴龍5G01基帶芯片。從命名看，“巴龍”原本是西藏一座海拔7013米雪山的名字，寓意因難而上，大有和高通“驍龍”一較高下之意。

2018年2月25日，華為發(fā)布的巴龍5G01和5G CPE。

特性上看，巴龍5G01支持全球主流5G頻段，包括Sub6GHz(低頻)、mmWave(高頻)，理論上可實(shí)現(xiàn)最高2.3Gbps的下載速率。此外，這款芯片同時(shí)支持5G獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)，向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)。華為官方稱，這是“第一款商用的、基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片”。當(dāng)然，這樣的用語(yǔ)挫傷著高通。

20世紀(jì)90年代，高通就開(kāi)始了對(duì)毫米波、MIMO、先進(jìn)射頻等基礎(chǔ)技術(shù)的研究。基于更為深厚的技術(shù)積累，2016年10月，高通在香港發(fā)布業(yè)界首款5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50。一年后的10月17日，高通又在香港宣布成功基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)5G數(shù)據(jù)連接。不過(guò)，驍龍X50的研發(fā)似乎超前了。

據(jù)悉，5G標(biāo)準(zhǔn)分為R15、R16兩個(gè)階段，主要包括NSA和SA標(biāo)準(zhǔn)。2017年12月，3GPP完成了R15 NR NSA標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)；2018年6月14日，3GPP發(fā)布了R15 NR SA標(biāo)準(zhǔn)。從時(shí)間上看，也就是說(shuō)驍龍X50并非基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，由于其僅支持5G網(wǎng)絡(luò)而不兼容前代網(wǎng)絡(luò)，后來(lái)也被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手頻頻提及。

不過(guò)高通的超前研發(fā)無(wú)可厚非。這是由于芯片和終端產(chǎn)品都需要一年到幾年不等的開(kāi)發(fā)周期，如果等5G標(biāo)準(zhǔn)確定后再進(jìn)行產(chǎn)品的研發(fā)，那顯然難以在5G市場(chǎng)獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。因此，可以看到即便需要面對(duì)標(biāo)準(zhǔn)未定帶來(lái)的諸多挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)鏈各方早已積極投入5G研發(fā)。

面對(duì)華為營(yíng)銷上的“暗戰(zhàn)”，高通毫不示弱。在巴龍5G01發(fā)布第二天，高通市場(chǎng)營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)皮特·卡森（Peter Carson）在媒體溝通會(huì)上一開(kāi)場(chǎng)就反唇相譏，質(zhì)疑“友商希望能夠重新書(shū)寫(xiě)歷史”的想法不自量力，并直指巴龍5G01的致命弊端：體積比較大，并不適合移動(dòng)終端的需求。

華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍

似乎感覺(jué)到一些微妙關(guān)系，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍、創(chuàng)始人任正非先后表態(tài)：華為和高通還是很好的合作伙伴。在2018年華為全球分析師大會(huì)上，徐直軍公開(kāi)表示華為不把芯片定位為一塊獨(dú)立業(yè)務(wù)，不會(huì)基于芯片對(duì)外創(chuàng)造收入。此后，任正非也在講話中表示，華為還要買高通5000萬(wàn)套芯片。

叫板高通背后，華為有自己的底氣。2007年，華為海思開(kāi)始專攻基帶芯片研發(fā)。2009年11月，華為海思、華為終端等部門正式成立聯(lián)合項(xiàng)目，共同研發(fā)基帶。此后，海思無(wú)線芯片開(kāi)發(fā)部部長(zhǎng)王勁與隊(duì)友奮戰(zhàn)近千個(gè)晝夜后，于2010年推出首款TD-LTE基帶芯片——巴龍700。高通最堅(jiān)固的防線，被撕開(kāi)一道口子。

2014年初，海思發(fā)布麒麟910芯片，第一次將基帶芯片和應(yīng)用處理器集成在一塊SOC里。自此，海思開(kāi)始了智能手機(jī)芯片史上一段波瀾壯闊的逆襲。然而，麒麟910發(fā)布當(dāng)年，被稱作華為研發(fā)中“最能啃硬骨頭”的王勁突然昏迷后，不幸離開(kāi)了人世。是這些科研人員勤苦奉獻(xiàn)、攻堅(jiān)克難，構(gòu)建起華為基帶芯片骨骼。

作為PC界芯片大佬，英特爾自然不會(huì)缺席這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。2017年11月，一直試圖在移動(dòng)端芯片上有所作為的這家科技巨頭發(fā)布了旗下首款5G基帶芯片XMM8060，支持最新的5G NR新空口協(xié)議、28GHz毫米波以及sub－6GHz低頻波段，同時(shí)還向下兼容2G/3G/4G。英特爾還宣布已成功完成基于其5G調(diào)制解調(diào)器的完整端到端5G連接。

在2018CES上，英特爾秀出了“5G肌肉”，包括5G二合一原型設(shè)計(jì)、5G聯(lián)網(wǎng)汽車、5G人臉識(shí)別以及平昌冬奧會(huì)5G網(wǎng)絡(luò)（全球首個(gè)大規(guī)模5G網(wǎng)絡(luò)）展示專區(qū)……不過(guò)，這些技術(shù)在當(dāng)時(shí)還很難商用。而有報(bào)告稱蘋(píng)果不滿意XMM8060的散熱功能，于是英特爾果斷放棄、并立馬著手研發(fā)推出第二代5G芯片產(chǎn)品。

整體而言，巴龍5G01的發(fā)布，使得華為與高通、英特爾一道成功進(jìn)入了5G芯片第一梯隊(duì)。不過(guò)，通過(guò)5G芯片的尺寸對(duì)比來(lái)看，巴龍5G01芯片尺寸至少是高通、英特爾5G芯片的尺寸四倍以上。顯然，華為在移動(dòng)端5G芯片上和他們還有著不小距離。

值得注意，華為同期發(fā)布了基于巴龍5G01的5G低頻CPE。這款路由器重量為3公斤，體積為2升，實(shí)測(cè)峰值下行速率2Gbps，5G高頻CPE峰值數(shù)率也是2Gbps，支持毫米波多頻段、兼容4G/5G。這次，華為搶先在高通和英特爾之前，推出了5G商用終端。