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本文來自“中金公司”，文|黃樂平。

全球市場概覽:千億美金市場，寡頭競爭，IDM模式盛行

根據WSTS的統計，全球存儲器行業營收2017年達到1319億美元，占半導體行業收入的30.1%，過去五年(2012-2017)年復合增長率高達37%。

主要驅動力包括智能手機和數據中心服務器。在2018-2020年，行業年化收入增速將維持在8%上下，有放緩趨勢。

從產品形態來看，存儲器主要包括：

1) NAND(閃存，屬于非易失性存儲器)，2017年市場規模達540億美元，主要用于大容量外部存儲;

2) DRAM(動態隨機存儲器，屬于易失性存儲器)，2017年市場規模730億美元，主要用于設備內存;

3) NOR(閃存，非易失性存儲)，2017年市場規模23億美元，主要用于存儲固定代碼。其他存儲器類型還包括SRAM(易失性存儲)和幾種ROM(非易失性存儲)，但市場普及度都比較低。

從競爭格局來看，通過多年行業整合，行業呈現寡頭壟斷態勢。

根據IDC的統計，1Q18DRAM存儲器行業實現營業收入232億美元，三星、SK海力士、鎂光三家分別擁有46%，27%，23%的市場份額，前三甲合計市占率超過95%。

1Q18NAND存儲器行業規模136億美元，三星，東芝/西部數據、SK海力士、鎂光分別擁有42%，29%，13%及12%的市場份額。

NOR方面，旺宏目前市占率最大，我國的兆易創新(Gigadevice)有8%左右的市場份額。

產業鏈的前半段:

全球主要存儲器廠商主要采取設計、制造、封測一體的IDM，原因在于存儲器行業的技術競爭激烈且規模效應強，要依靠大產能來降成本，獲取更多盈利。

且IDM模式能更好的實施設計與制造的溝通，在效率上優于Fabless+Foundry分工，尤其是在技術演進的過渡時期優勢明顯。

走“虛擬IDM的模式”也似乎可行，Fabless鎖定代工產能，二者展開深度合作，例如兆易創新。

再看產業鏈的后半段:

目前，雖有存儲廠商外包封測業務，但80%以上的封裝測試仍由IDM進行。存儲顆粒不能在整機中直接使用，模組的生產也是必要環節。

DRAM模組方面，Kingston占據了絕對統治地位;NAND方面，三星在閃存顆粒上的優勢得以延續，市占率領先。

此外，閃存盤還離不開控制器的輔助，第三方廠商如群聯、慧榮、Marvell都有著穩固的市場地位，我國的江波龍也有一定份額。

DRAM:三足鼎立，2017年受數據中心驅動增長強勁，目前下行周期降至

市場規模及應用細分

2017年全球DRAM市場規模730億美元，過去五年(2012-2017)CAGR達22.7%。按bit需求來算，根據iHS的統計，2017DRAM存儲容量需求達948億GB，同比增長28.2%，過去5年(2012-2017)保持年化27.5%增長。

DRAM顆粒制造市場呈現寡頭競爭的態勢。按2017年營業收入統計，前三位中三星、SK海力士、鎂光三家存儲器公司合計占據了95%以上的市場份額。

按下游應用來分，目前，DRAM芯片在智能手機及服務器領域的用量需求最大，以bit計算，分別占到總需求的42%及28%。

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根據Gartner的數據，得益于數據中心數量及規模上升的強大驅動，2017年服務器DRAM的bit需求增長已經超過智能手機。2018年上半年服務器DRAM需求增長仍然強勁。

從產品種類來看，為了滿足更高的工作頻率及帶寬需求，在各終端應用中，目前DDR4產品已經逐漸對DDR3實現替代成為主流。

根據IDC的數據，按出貨量拆分，DDR4占比已達42%，與DDR3(占比47%)相當接近。

行業周期位置

存儲行業與整個半導體行業一致，景氣度隨供求關系呈周期性變化。

我們看到，在整個智能手機驅動的半導體行業周期內，2016年DRAM市場達到相對低點，2017開始出現供不應求，行業內公司的發展幾乎同步向好，雖然它們的財務狀況不盡相同，產能增加情況也不盡相同。

但一旦產能釋放，市場正日益走向供需平衡，整個行業“一榮俱榮，一損俱損”的情況將不復存在，公司間競爭加劇，營業利潤率承壓下行。但市占率領先的廠商受影響相對較小。

目前智能手機出貨量放緩后，AI、5G等新應用還未能對DRAM需求形成規模性刺激。從宏觀角度來看，ASP同比增速我們認為DRAM自2018年三季度起將正式進入下行周期，高端DDR4產品ASP開始松動，出現軟著陸。

根據Yole的預測，樂觀情況下，2018年DRAM存儲器市場規模將接近1000億美元，2019年增速明顯放緩，市場規模將趨于穩定。

供需關系與價格

在經歷2015年的供需失衡的慘淡后，2016年DRAM價格企穩，重新回到上升周期。

特別是到了2017年，北美數據中心的需求持續強勁，以及DRAM供給端產能與制程受限下(各廠商高容量模組占比仍然有限，1Xnm剛開始導入或處于產能爬坡階段)，并不能滿足整體服務器內存市場需求，服務器用DRAM供不應求的情形在下半年比較顯著，帶動DRAM持續價格上揚，與3Q16價格相比已經翻倍，PC端情況類似，手機DRAM價格也有40%以上增長。進入2018年后，產能逐漸釋放，對于ASP來講影響將會是負面的。

目前DDR3產品的價格已經開始松動，DDR4價格預計在產能開出后也將受供求關系影響進入下行周期。

回到Wafer投片情況來看，根據DRAMeXchange的數據，2017年三星出貨量仍居第一位，4Q17投片量360-400K，SK海力士以280K左右的投片量位居第二，鎂光位居第三。到今年年底，三星將擴產至460-480K左右，海力士有擴產計劃，而鎂光產量基本持平。

產能逐漸釋放，勢必在2019年將對供需關系產生影響，進而影響價格。

如前文所述，服務器端DRAM需求量近兩年來增長迅猛，在未來3-5年內，服務器DRAM占比將可能達到40%。根據DrameXchange預測，4Q17服務器32GBDRAM占比已達61%，在4Q18將上升至74%左右，帶動DDR4需求。

此外，這一輪DRAM的景氣，和中國手機客戶DRAM需求增多也有關聯。但向前看，智能手機出貨量增長放緩至低個位數，數據中心數量及規模增長也很難維持在高位。

結合IDC的數據，到2019年后，產能釋放，供應充足率將轉為正值，市場供過于求，屆時DRAM存儲器將面臨價格壓力。

雖然AI、5G等新應用必然帶來DRAM的新一輪上升周期。但以目前的可見度來看，這個時間點要到2020年甚至更晚才會出現。

NAND:SSD需求逐漸取代手機，2017景氣不再，價格下滑，市場增速放緩

市場規模及應用細分

2017年全球NAND市場規模540億美元，過去五年(2012-2017)CAGR達18.5%。按bit計算，根據iHS的統計，2017DRAM存儲容量需求達1727億GB，同比增長34.3%，過去三年(2014-2017)保持年化42.8%高速增長。

相較DRAM，NAND顆粒制造的競爭格局更加多元化。除三星電子擁有39%的市占率遙遙領先外，東芝+西部數據合計市占率為32%、SK海力士、鎂光的市場份額均位于10-20%的區間，實力不相上下。

NAND閃存方面，由于AI、高性能計算等新應用帶動數據中心工作量與日俱增，計算用大容量SSD很大程度上推動了NAND需求的擴大。

從2016年起，SSD的bit需求增長已經領先于智能手機與平板電腦。從絕對需求量(按bit)來看，2017年SSD占比已經達到45%，與手機的48%占比不相上下，充分說明SSD將成為整個NAND的主流應用的趨勢。

從產品種類來看，MLC/TLC型NAND可在一個單元內存儲多個bit數據，雖然可靠性略差、壽命較短，但憑借良好的性價比和容量，普及度遠超SLC。

隨著平面結構微縮極限的到來，NAND存儲器不得不轉向3D結構發展，3DNAND出貨量占比不斷提升，目前已經占到全球的26%左右。中國的長江存儲(YMTC)也進入了3DNAND陣營。

行業周期位置

與DRAM無異，NAND存儲器市場仍然呈現周期性波動。

2016年上半年存儲器價格暴跌后市場到達底部，下半年需求開始回暖，產能逐漸擴張。

2017年開始，由于技術向64層3DNAND遷移，產能放量較緩，市場供貨緊俏。而到了2018年，產能開出，NAND供過于求，行業進入新的下行周期。

根據Yole預測，在NAND存儲器ASP下降的同時，對需求同樣構成一定刺激，2018年NAND存儲器市場規模將達到640億美元左右，同比增長14.8%，2019年起市場規模增速放緩，趨于穩定。

在AI等新應用對行業形成有效驅動前，增速與17年難以相比。

各廠商NAND產品營業利潤率表現與整個行業一致，呈周期性波動，且目前已經對行業下行趨勢有所反應。但整體看來，市占率高的廠商的營業利潤率歷史表現相對穩定，如三星、東芝。

此外我們發現，進入下行周期后，龍頭廠商在利潤率上的變化最為迅速，我們認為這也是其憑借大規模、低成本優勢，在下行周期內靠低價來打壓競爭對手的體現。