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4.2 對日本半導體趕超的應對

如此領先的技術起源，一度使美國在半導體技術的研發和應用方面走在全世界的最前沿。但是，在半導體產業技術和市場占有率全球領先30年之后，美國半導體企業在1980年代后半期遭遇了日本企業的激烈競爭。1986年，日本超越美國成為全球最大的半導體生產國。1988年，日本企業占有了全球半導體市場50%以上的市場份額。綜合來看，日本的半導體企業在生產技術、產品質量等等方面，都比美國企業領先。日本企業的出現，一度使得美國半導體產業處于虧損甚至潰敗的邊緣。在與日本半導體企業競爭的過程中，眾多美國新興企業紛紛改旗易幟，甚至與日本半導體企業結成市場聯盟。僅1988到1991年的三四年時間里，就有數十家美國半導體企業（包括半導體設備和材料供應商）被日本企業并購或部分參股。包括仙童公司在內的美國半導體領軍企業，也差點被日本企業并購。直到30年以后，美國半導體產業協會的2016年度報告仍對美國企業當年與日本半導體企業的競爭失利念念不忘。

而美國半導體產業潰敗的原因，并不僅僅來自日本企業的競爭，更來自美國半導體企業本身在生產規模、生產模式、生產效率、產品產量等多方面的原因。[]尤其是，美國半導體企業采用了序列模式（Sequential Model）將生產過程分成了基礎研究、產品開發、生產、營銷等互不連接的若干道生產工序；在這種分解的生產流程下，生產過程的每個環節被不同的工人、不同的指令，被分配以各自的生產任務，被認為影響了生產的穩定和產量。受各種因素影響，美國半導體企業在設備、生產、企業規模、上下游產業鏈等方面，都與日本企業存在差距。就企業規模而言，在1990年，只有6%的美國半導體設備和材料供應商的銷售收入超過1億美元，絕大多數是銷售收入小于2500萬美元的小型企業。基于這樣的規模，這些半導體設備和材料供應商的研發投入嚴重不足，也不足以對付來自其它國家大型企業的競爭。此外，許多美國的新興半導體企業，選擇通過價格戰的辦法來獲得生存。這種過度競爭的做法，影響了美國半導體企業的整體利益，即使美國的大型半導體企業也連年虧損。這樣的情況也影響到了美國半導體產業的新工廠建設和生產線的再投資。到1990年代初，美國的半導體產業全球銷售額連續下滑，半導體從業人數也減少到不到2.5萬人。

為了改變被動的不利局面，在1990年前后，美國通過政府的產業政策引導、對企業多種形式的并購重組等，在半導體產業的生產制造、研究開發、市場競爭等方面入手，改變了美國半導體產業的不利局面、拯救了衰敗中的美國半導體產業。針對產品生產制造環節存在的問題，美國企業建設了領先的產品生產線，實現了技術開發與生產的一體化，也進一步密切了生產企業的上下游關系。針對半導體產業的研發投資不足和開發風險較高等問題，美國政府通過對半導體產業的研發資助和政府的采購，直接或間接的資助美國半導體企業的研發。針對市場競爭環節存在的問題，美國政府通過公開的外交渠道與日本政府強力談判和征收關稅等給日本企業施壓、本國企業的價格競爭的限制、允許美國企業加強聯合等，以維護美國半導體產業的市場秩序、保護美國本土企業的利益。

為應對半導體生產研發方面存在的問題，類似日本研發聯合體的合資研發項目的機制，美國政府在1987年撥款1億美元，引導IBM、AT&T、英特爾、摩托羅拉、德州儀器等14家半導體領軍企業出資1億美元（每家企業幾百萬到上千萬美元不等），共同投資設立了半導體制造技術聯合體(Semiconductor Manufacturing Technology，也譯為半導體制造技術戰略聯盟)。美國國防部和國防部先進研究計劃署（Defense Advanced Research Projects Agency）先后參與組建了半導體制造技術聯合體。在對半導體企業給予數億美元年度直接研發資助的同時，美國國防部先進研究計劃署與相關企業一道推動半導體技術的研究、開發和推廣等。從1987年到1992年，半導體制造技術聯合體花費了3.7億美元（全部預算的37%），用于半導體設備改進與設備供應相關的外部研發項目支出。在半導體制造技術聯合體的共同研發推動下，美國半導體企業在研發管理、研發融合、相互技術溢出等方面受益良多，半導體研發的重復投資也相應減少。美國半導體設備企業的經營情況也有了很大的改變，與半導體制造企業的關系也得以改進。

為促進美國半導體企業的合資合作，美國國會和司法部開始倡議放松美國反壟斷法而允許美國企業開展更大范圍的研發聯合體。1984年前后，美國國會制定了《國家合作研究法》（后修定為《國家合作研究與生產法》）等法律，開始逐漸為美國企業之間的合作研發（包括研發聯合體）之類的活動松綁。在推進半導體企業并購的同時，作為并購的另一種形式，美國半導體企業之間的合資生產（Production Joint Ventures）被美國半導體產業協會號召實施，以達到合資企業技術協同和強強聯合的目的。從1989年到1999年，美國半導體相關產業（包括半導體、存儲器和微組件）共發生并購198起，投資成立合資項目363個，半導體企業的規模也不斷擴大。根據美國政府統計部門（The U.S. Census Bureau）的數據，到2012年，美國半導體設備（Machinery Manufacturing）的產業集中度指標CR4達到74.6%，美國半導體和相關器件（Semiconductor and Related Device Manufacturing）的產業集中度指標CR4達到32.8%。

在推動企業外部合作的同時，在企業內部，美國半導體企業紛紛組建的綜合性的技術開發團隊。綜合性的技術開發團隊，會涉及研究開發、生產、營銷、外部設備和材料供應等人員，會涉及半導體產業鏈的全過程。而這種綜合性的技術開發團隊的主要責任是在技術開發的初始階段，就引入生產和營銷的關切，從而使技術開發從初始階段考慮了產品制造和市場銷售的可行性。順應潮流，IBM、英特爾等美國大公司紛紛建立了這種綜合性的技術開發團隊。截止到1999年，美國半導體產業共有活躍的企業約167家；營業收入1693億美元，增加到1989年營業收入527億美元的3倍多。2013年，英特爾、高通等8個美國集成電路企業的銷售收入就高達1085億美元，占據了全球集成電路市場3056億美元中35%以上的市場份額。

為應對外國企業的競爭和并購威脅，在對內推動企業并購重組的同時，美國政府對外加強對本土企業的保護，以改善美國半導體日益不利的局面。1980年代中期，美國半導體企業在美國貿易代表辦公室、美國商務部等政府機構幫助下，發起了針對日本半導體企業的貿易訴訟，指責日本企業在美國進行產品傾銷（包括64K的動態隨機存儲器等）、并對日本本土市場進行產業保護。美國商務部隨后發動了對日本企業256K規格和1M規格動態隨機存儲器的反傾銷調查。甚至，美國政府施壓日本政府簽訂了《半導體貿易協議》，以保護美國企業在市場競爭中的利益，并要求日本開放半導體市場。值得注意的，在美國政府的壓力下，連日本通商產業省也不得不出面干涉日本半導體企業的出口事宜，在反傾銷的名義下向美國政府及時通報日本企業的經營狀況。甚至，美國政府還就美國本土半導體企業在日本的市場占有比例寫入協議內容（協議中簽訂的市場占有比例一度是20%），以確保美國本土半導體企業在日本的利益。或許，在日本政府看來，美日關系的重要性已經大大超過日本半導體產業的經濟利益。此后，受美國等內外部因素的影響，日本在半導體方面的投資和研發逐漸減少。

經過一系列的并購重組，美國政府與企業的有效互動，逐漸恢復了美國半導體企業在全世界的霸主地位。美國半導體產業并購重組的歷史，顯示了多種形式的并購重組對半導體產業的創新和發展的重要作用。同時，美國半導體產業并購重組的歷史也表明：不同國家之間的企業競爭，本質上就是各自國家的企業和產業政策互動的結果，而政府的產業政策能在規模經濟、技術創新和產業競爭中發揮重要的作用。沒有美國政府的對外產業保護和對內的產業并購重組，美國很難在與日本半導體產業的競爭中取勝。從產業競爭的角度，即使美國半導體企業經歷了并購重組，美國半導體產業仍被認為是競爭最為激烈的產業之一。即使美國通過并購重組重新獲得競爭優勢，相比日本的產業組織模式，美國企業更強調市場和競爭的作用。相比日本大小企業的關系，美國大小企業的關系是比較松散的；日本用大企業領銜的“系列”的形式協調大小企業的關系，美國則靠大企業在產業鏈中的系統集成角色來推動產業鏈內企業的行為。