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涂抹代工光環(huán)，英特爾不惜“作假”

目前全球半導體代工行業(yè)，相比上世紀90年代或者十幾年前，已經跨越了更適合叢林法則的野蠻生長期，進入到相對穩(wěn)固、各諸侯地盤劃分相對清晰的高階時代。

回望來看，也許2018和2019年具有分水嶺意義，先不談正在潛心修煉的中芯國際，格芯（Globalfoundries）和聯電（UMC）無力支撐指數級上升的資本開支，就在這兩年先后宣布退出先進制程爭奪。

7nm以下的世界是另類冒險家的樂園，臺積電、三星和英特爾的競合關系變得愈發(fā)微妙。帕特·基辛格意識到了，擺脫在10nm工藝上逡巡不前的“牙膏廠”名聲的最好方法，是拆分設計和制造部門，只有讓代工部門（IFS）向外部的全球各大設計公司平等開放，內部拆分設計-制造，才能讓傳統(tǒng)的Tick-Tock打法得到進一步升級（一年升級制程，一年優(yōu)化架構）。

乍一看上去，英特爾的這一左右互搏技順應了分工潮流，在保持制造業(yè)回流大勢的政治正確背景下，也能把財務報表做得好看一些，降低IDM成色雖算不上解決一切麻煩的“阿拉丁神燈”，但AMD將代工部門割讓給格芯之后迅速起勢的珠玉在前，證明此舉有相當效用。

去年年底，一則新聞驚爆了全球半導體產業(yè)代工圈：英特爾IFS在當年Q3的營收達到3.11億美元，歷史性的殺入了世界前十。進而英特爾正式宣布了要在2030年代工業(yè)務力爭排名全球第二的偉業(yè)。

殺入前十的敘事目前看來是一場鬧劇

基辛格不斷向各大媒體宣揚“英特爾代工已經爭取到了全球排名前15的設計公司中的11個”，但四個月之后的英特爾年度財務報表讓一切優(yōu)質敘事瞬間消解。

2023年英特爾代工全年虧損金額為70億美元，今年Q1虧損為25億美元，Q2虧損為28.3億美元。在英特爾新一代管理層眼中，不斷擴大的代工虧損額是要比酷 Ultra“Arrow Lake”，至強6服務器處理器、Gaudi 3人工智能加速器的推遲發(fā)布更為嚴重的事件。

就在IFS去年年尾曾短暫殺入全球代工行業(yè)前十的新聞出來之后，英特爾宣布和我國臺灣地區(qū)的聯電（目前純代工廠市占率全球排名前四）合作開發(fā)12nm制程，并且以聯電作為說客，讓“聯家?guī)汀钡牧硪粋€重要成員聯發(fā)科成為IFS首個重要的外部客戶。對此，全球知名咨詢機構Gartner半導體分析師Samuel Wang曾在交流活動中告訴筆者：“相比2022年，英特爾IFS 2023年營收突然有了百倍的增長，但有關設備的資本支出卻沒有增長，基本是持平的，這很奇怪。經過我進一步調研才發(fā)現，英特爾調整了有關汽車芯片封裝業(yè)務的基數，讓倍數增加且挪用了其他業(yè)務部門的數據，制造了一個IFS能殺入前十的‘謊言’?！?

IFS三年來無法真正托舉起英特爾以尖端芯片制造之“重塑金身”的話語體系，讓領導層痛下決心大裁員，大削減的主因。

自2020年以來，美國執(zhí)政部門刮起了芯片制造回流旋風，從“無盡前沿法案”到“芯片法案”，作為美國國防部重要客戶的英特爾，是本土唯一有能力承擔起前沿代工行業(yè)承擔者的角色，基辛格一手打造的IFS卻無法扛起時代重任，原因何在？

英特爾無法真正做到“內”與“外”的業(yè)務隔離

“IFS殺進全球前十”這一非現實性敘事，正在不斷接受更加殘酷的現實考驗。曾經接受過心智觀察所采訪的丹麥知名半導體分析師 Claus Aasholm在社交媒體semiwiki上以“英特爾的死亡漩渦”為題撰文，指出了IFS的主要困境在于尚未真正形成客戶服務生態(tài)。

英特爾外部代工業(yè)務（藍色）相比整個制造部門的占比少得可憐

而且，英特爾選擇與聯電、聯發(fā)科合作抱團，讓它們與臺積電的競合關系變得愈加復雜。

基辛格在去年9月份的德意志銀行技術會議上談到了企業(yè)的產品路線和技術演進，不知道是無意之失，還是出于刻意的修辭，他非常孟浪地說出了這樣的話：“我們是臺積電的客戶。所以我很清楚他們的晶圓成本、晶圓平均銷售價格、他們向其N5客戶、N3客戶展示的N2預算，我們很清楚我們的目標是什么。他們（臺積電）之前在不同的市場價格點上使用過于昂貴的技術。因此，我們采用了糟糕的經濟模型來呈現成本而不是市場價格，從而造成了固有的低效率?！?

須知，英特爾代號為Arrow Lake與Lunar Lake的兩款先進的PC處理器確實由臺積電代工，基辛格居然公開說了解臺積電在尖端處理器代工領域的具體成本，然后“對癥下藥”，這顯然違背了最基本的商業(yè)保密原則。

基辛格的上述言論，至少說明了英特爾目前在代工競合關系上尚處在最初級的探索階段，無成之于“內”則不知有“外”，又如何進一步贏得像英偉達這樣的大客戶信任？

（High-NA）EUV光刻機救不了英特爾

根據光刻機之“瑞利公式”，光刻工藝的提升在過去幾十年來一直是多維度全面出擊，即不斷優(yōu)化曝光波長、數值孔徑以及工藝因子。但目前曝光波長的縮短（EUV的13.5 nm）、數值孔徑（NA）的增加（目前由0.33提升到了0.55）都已經逼近了物理和成本綜合考量的極限。

英特爾新任CEO上臺后“扭轉乾坤”式的話語體系的重要一環(huán)，是認為多年前英特爾在前沿工藝不斷落后局面是沒有使用最先進設備的結果。于是英特爾斥巨資買下業(yè)界首臺商用高數值孔徑（High-NA）EUV光刻機，更有消息放出英特爾已“承包”ASML今年全部高NA EUV光刻機產能。

在英特爾看來，這臺（High-NA）EUV光刻機猶如孫悟空獲取金箍棒一般，依靠巨大的武力加成來上天入地，英特爾計劃在2024年上半年首次應用于其節(jié)點Intel 20A（相當于2nm)，并計劃在未來量產中應用于Arrow Lake平臺。

英特爾四年五節(jié)點的宏圖偉業(yè)

然而，采用（High-NA）EUV光刻機制造的芯片成本巨增，雖然每片晶圓切割的芯片更多，但需要銷售更多的芯片才能彌補投入，目前仍無法判斷最先進工藝市場需求能否有足夠的量來消化成本，換言之（High-NA）EUV光刻機能否持續(xù)量產以及機臺的成熟度穩(wěn)定性尚未得到足夠的市場驗證。正因為如此，臺積電沒有貿然向ASML購貨，而是選擇了優(yōu)化計算光刻能力，掩膜制造和計算基礎設施包括新型材料的方式步步為營。

更重要的是，臺積電有著極為龐大的優(yōu)質客戶群協助他們調試各種設備bug，這恰恰是英特爾所缺少的。美國半導體咨詢公司D2D Advisory總裁Jay Goldberg在和心智觀察所對話中也特別指出：“英特爾代工面臨的真正挑戰(zhàn)，是在他們的經濟模式中必須要擁有更多的客戶，以支持不斷推進其制造流程所需的研發(fā)。多年來，他們只要有英特爾自家一個客戶就足夠了。但現在他們需要同等規(guī)模的外部收入，必須將收入規(guī)模增加一倍，以支持在摩爾定律的軌道上繼續(xù)前進?！?

英特爾目前陷入到兩難境地。一方面他們需要最尖端的（High-NA）EUV光刻機作為生產和營銷工具，以宣示自身在3nm以下的研發(fā)制造實力且壯大客戶群，但（High-NA）EUV光刻機作為新機，又讓英特爾成為小白鼠一樣的實驗品，不得不冒著設備折舊和量產攤銷成本的壓力強上馬以平息外界質疑。

結語 也許真的只是東亞人的游戲

英特爾IFS將目標定為2030年殺進全球前二，貌似默認了這個第一只能是臺積電。不過臺積電在美國亞利桑那州的建廠計劃進展并不順利，原定于2024年投產的5納米晶圓廠多次延期，目前預計推遲至2025年。臺積電以嚴苛的工作環(huán)境著稱，不但經常周末加班，甚至半夜緊急召回員工。臺灣地區(qū)管理層以強硬風格著稱，員工稍有失誤可能面臨嚴厲處罰甚至解雇。然而，這種管理模式在美國水土不服。

臺積電在美建廠的戰(zhàn)略決策甚至導致了前高管劉德音的離職，“雙頭”變?yōu)榱宋赫芗乙蝗霜氄拼髾?。相信臺積電肯定評估過在大洋彼岸的職場文化融合問題。

當然，基辛格可以對臺積電大佬張忠謀的“尖端芯片代工天然是東亞文化的產物”這一論斷嗤之以鼻，但臺積電亞利桑那廠的一再推遲已經足以給英特爾敲響警鐘，在5nm以下的代工江湖中，饑餓感、危險感知的靈敏度和行動速度缺一不可。他們需要像當年追蹤牛放屁一樣找到問題的根源——一個看似玄學但帶有牢固因果鏈條的問題。

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