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【本文轉(zhuǎn)自微信公號“科工力量”，文/鐵流】

日前，博通公司準備斥資1000億美元收購高通公司。雖然有媒體稱“高通深陷與蘋果的專利訴訟泥潭”、“頗有點趁人之危的感覺”，但這些說法其實是非常值得商榷的。本質(zhì)上說，博通意圖收購高通，是近年來Fabless IC設計公司整合的延續(xù)，也是資本尋求最大利益的體現(xiàn)。一旦兩家公司真的合并，那么對全球IC設計公司而言，都將造成不小的影響。

博通CEO陳福陽，一名來自馬來西亞的華人。低調(diào)的他是近年來全球半導體行業(yè)最為兇猛的并購操盤手，也是資本操作和經(jīng)營重組的高手。短短幾年間，他連續(xù)收購了數(shù)家比自己更大的同業(yè)公司。（圖為陳福陽和他的妻子）

蘋果拋棄高通的可能性微乎其微

在2017年初，蘋果要求高通支付已承諾退還給蘋果的10億美元專利使用費。在經(jīng)過一系列交涉和溝通后，高通選擇了在中國起訴蘋果，要求禁止在華制造和銷售蘋果手機。

由于蘋果和高通的專利訴訟一直未有明確結(jié)果，因而有媒體聲稱“高通深陷與蘋果的專利訴訟泥潭”。雖然聽起來仿佛有這么一回事，但這種說辭是非常值得商榷的。

其實，高通利用其在移動終端基帶芯片制造領域的主導地位，向手機廠商濫收專利使用費早已不是什么新鮮事，高通利用其在3G時代的霸占地位，肆無忌憚的向手機整機廠收取“高通稅”。由于中國通信廠商聯(lián)合歐洲通信廠商在4G時代把高通拉下神壇，使中國擁有了敢于向高通開發(fā)巨額罰單的底牌，在幾年前高通就因濫用市場支配地位被中國開出巨額罰單。隨后，即便是本國有美國大兵駐扎的韓國，也敢于對高通開罰單——韓國公平貿(mào)易委員會就對高通處于月60億人民幣的罰款，創(chuàng)下韓國反壟斷史的最高罰金紀錄。

雖然被韓國罰款60億，高通選擇了堅決上訴，但高通在中國被開出巨額罰單之后，則非常利索的繳納了罰款。其實，對于這些罰款，高通只要認罰就能繼續(xù)賺錢，這也是為何在當年高通認罰股價反而上漲的原因。

高通和蘋果的訴訟也有類似的地方。本質(zhì)上說，兩者的糾紛在于蘋果支付高通的專利費用標準。蘋果敢于向高通提前訴訟的底牌是Intel在收購英飛凌和VIA的部分業(yè)務和技術專利之后，其基帶技術終于可堪一用。蘋果在有了備用方案的情況下，終于向高通提出修改過去的“不平等條約”。

打一個不是特別恰當?shù)谋确?，蘋果和高通的專利訴訟糾紛，更像是一對有很深的利益瓜葛，卻關系不睦的戀人，蘋果在找了備胎（Intel）之后，向高通撒嬌：你要對人家溫柔一些啦！不然人家就和備胎跑啦！

那蘋果真的會拋棄高通，和Intel跑了么？

筆者認為，這種情況的可能性非常低——雖然在從VIA手中買下了VIA當年收購美國公司獲得的CDMA專利，使Intel的基帶可以支持CDMA網(wǎng)絡，但如果完全拋棄高通，先不提Intel這邊會不會變得有恃無恐，乘機加價。一旦高通拿下了非高通版基帶芯片版本iPhone的臨時禁止令，蘋果公司就可能會陷入進退兩難的窘境?？赡苄暂^大的情況是，蘋果會降低高通基帶芯片的采購比例，提升Intel基帶的采購比例，通過這種方式向高通抗爭。

就訴訟對高通的影響而言，并不會導致高通因侵犯他人專利賠錢，只是可能會訂立新的專利授權協(xié)議，少賺一些錢而已。即便蘋果一度宣傳“在明年的iPhone與iPad新機中停用高通元件，改采英特爾和聯(lián)發(fā)科等廠商的產(chǎn)品”，但這也只是說說而已，目的是向高通施壓，換取高通的妥協(xié)。而高通叫囂要“禁止在華制造和銷售蘋果手機”，也僅僅是想把蘋果重新逼回談判桌前。這也是為何高通CEO史蒂夫?莫倫科夫公稱，雖然這兩大巨頭目前關系緊張，但希望有朝一日還是能夠盡棄前嫌，握手言和的原因。

博通收購算不上趁火打劫

為何說博通公司準備斥資1000億美元收購高通公司談不上趁火打劫？因為高通自家庭院的裝飾雖然不如以往那么富麗堂皇，但也并沒有起火，也就更談不上博通在趁火打劫。

從財報上看，高通的第四財季凈利潤為2億美元，比去年同期的16億美元下滑89%。雖然這個數(shù)據(jù)看起來很嚇人，一種高通要完的既視感。但仔細看財報，就會發(fā)現(xiàn)問題其實并不大。高通第四財季凈利潤相對于去年同期大幅下滑，并非高通的手機芯片賣不出去了，而是有其他原因。

從財報上看，高通第四財季來自設備和服務的營收為46.98億美元，高于去年同期的41.56億美元，說明高通的手機芯片業(yè)務還在擴張。這也與我們在市場上的感受大致相符——在今年高通驍龍800系列、600系列、400系列可謂是全面開花，不僅聯(lián)發(fā)科沒能奪取高通的中高端市場，連聯(lián)發(fā)科自己的中低端市場都被高通搶過去一部分。在研發(fā)投入上也比較正常，研發(fā)支持為13.97億美元，略高于去年同期的12.29億美元。高通第四財季利潤主要的問題出在其它支出暴增和專利授權收入銳減上，源自專利授權的營收比去年同期銳減了8億美元，而其他支出則高達7.8億美元，而在去年同期，其它支出僅為4400萬美元。

不過即便如此，高通第四財季業(yè)績依舊超出華爾街分析師預期，在財報發(fā)布當日，高通股價在納斯達克常規(guī)交易中上漲2.45美元，報收53.46美元。作為參照，在過去52周，高通的最高價為70.24美元，最低價為48.92美元。在這種情況下，如果認為高通后院起火，恐怕有些牽強。畢竟高通的股價還在正常范疇內(nèi)，和Imagination被蘋果拋棄之后股價暴跌完全不是一回事。

半導體公司整合是大趨勢

最近幾年，半導體行業(yè)刮起并購風潮，如果不計算日本軟銀耗資320億美元收購ARM這種跨界收購的話，單單計算半導體公司之間的收購數(shù)據(jù)也很嚇人。即便是與高通、博通有關的收購，涉及的資金也是以百億計——先是NXP斥資112億收購了飛思卡爾，完成并購之后，推高了公司市值。隨后，高通提出以380億美元收購NXP。大致同一時期，安華高以370億美元收購了博通，公司改名為新博通。現(xiàn)在博通公司又準備以1000億美元收購高通公司。

在每一筆收購的背后，不僅僅是金融資本獲利頗豐，半導體公司也依靠并購實現(xiàn)優(yōu)勢互補和產(chǎn)業(yè)整合。如果博通和高通真的合并了，而且兩家公司成功實現(xiàn)融合與優(yōu)勢互補。那么，在基帶芯片、WIFI芯片、觸控芯片等諸多方面會具備非常強的市場競爭力和近乎壟斷的市場地位，不僅對中國的IC設計公司和一些電子產(chǎn)品整機廠而言不是好消息，即便是Intel、蘋果、三星這樣的巨頭，也會受到不小的沖擊。