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【文/觀察者網專欄作者 科工力量】

2月初，中芯國際和華虹半導體同時發布2023年度業績，從業績來看，半導體行業仍處于下行周期，但是展望2024年，兩家公司均認為，料將好于2023年。

總結2023年中國半導體產業的境遇與反應，以“應運而起”四字加以概括非常貼切。

應運而起，是威廉·曼徹斯特不朽杰作《光榮與夢想》第一部的副題。與慣常望文生義的膚淺樂觀不同，曼徹斯特細膩筆觸所描繪的“應運而起”，卻是指向1932-1941年極度艱難時勢中，美國社會的韌性與變革。

2023這一年里，作為全球電子產品制造流通的樞紐，全年我國累計進口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%；進口金額3494億美元，同比下降15.4%。

即便考慮部分國產替代因素，這樣的降幅也足以折射出當下全球半導體產業的“大氣候”：2022年貫穿至今的半導體行業下行周期。

與此同時，中國半導體產業還額外遭遇著地緣政治“小氣候”的沖擊，2022年10月，美國出臺的半導體對華出口管制政策，對我國高端半導體設備及大算力芯片進口展開了空前力度的圍堵，并在2023年進一步加碼，甚至出現了生效日前“窗口指導”叫停ASML光刻機對華出口許可的操作，為所謂的“自由貿易”、“市場經濟”、“法治社會”提供了新的鮮活注解。

北京時間2022年8月9日，美國總統拜登簽署《2022年芯片和科學法案》（簡稱《芯片法案》），包括英特爾、美光、惠普和AMD等公司高層出席簽署儀式。圖源：澎湃新聞

在這樣的雙重壓力下，中國半導體產業2023年普遍感受恐怕是“不太好過”，行業內裁員降薪的寒意一陣陣卷向打工人，即便是半導體企業創始人/投資人，同樣面臨著上市融資渠道收緊、估值下滑、現金流緊繃、對賭協議觸發等一系列艱巨考驗。

部分GPU（圖形處理單元）等“大芯片”賽道初創企業由于前期估值過高、融資規模過大、產品落地遭遇地緣風險沖擊，已經在2023年陷入實質性停擺，悄然“隱入塵煙”，至于看似背靠“大廠”高枕無憂的半導體設計團隊，隨著母公司資源聚焦主航道，切斷對其養分供應，也在去年相繼爆出哲庫、摩芯、復睿微等“突然死亡”的爆炸性案例。

不過拋開這些參差多態的個體感受，從宏觀數據看，中國半導體產業仍然表現出了難能可貴的增長韌性，在運行情況與發展質量上取得長足進步。

根據國家統計局數據，2023全年，我國國內集成電路產量為3514億塊，同比增長6.9%，半導體產業生態進一步完善，成熟制程芯片的國產替代業已蔚然成風。

此外，根據集邦咨詢整理，全年大陸地區半導體領域有至少350多個投資項目正加速推進，其中簽約項目100多個，已開工項目90多個，運營項目50多個，即將竣工項目50多個，涵蓋第三代半導體、存儲芯片、汽車芯片、先進封裝、傳感器、射頻芯片、硅片、半導體設備材料等領域。

尤其是在功率半導體市場，中國產業鏈目前已經初步形成了全球競爭力，部分新興賽道如碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）器件，國內甚至已經實現了與國際水平的并跑乃至領跑。

伴隨產業重大項目的穩步推進，作為半導體領域產業能力重要指標，預計到2025年，中國將在200毫米（8英寸）晶圓制造產能擴張方面領先全球，300毫米（12英寸）晶圓廠產能在全球占比也將提高到屆時的23%。

圖源：Pixabay

同樣值得記錄的是，中國半導體產業向諸多難點、堵點攻堅在去年有了新的重大進展。

在頂層設計上，2023年3月2日，國務院副總理劉鶴在北京調研集成電路企業發展并主持召開座談會，充分肯定了半導體產業取得的發展成績，指出我國擁有龐大的芯片消費市場和豐富的應用場景，這是市場經濟最寶貴的資源，是推動集成電路產業發展的戰略性優勢，并強調發展集成電路產業必須發揮新型舉國體制優勢，用好政府和市場兩方面力量。

政府要制定符合國情和新形勢的集成電路產業政策，設定務實的發展目標和發展思路，幫助企業協調和解決困難，在市場失靈的領域發揮好組織作用，引導長期投資。