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要說明一下，傳感器和MEMS是兩回事，很多傳感器并不是MEMS，而是由分立器件或其他特種器件來組成的。然而，現在有一個趨勢，就是用類集成電路的方式來實現傳感器的功能，有點像以前把分立器件做到集成電路里去。這樣做的好處是成本、穩定性、功耗都會控制的很好，這也是集成電路的魅力所在。但不足的地方就是MEMS技術會和制造工藝結合的非常緊密，代工廠沒有標準的工藝，對于Fabless IC設計公司來說就比較麻煩了。

在低成本和較好可靠性這方面，美新做的還是比較不錯的，在國內來說具有相當的比較優勢，在出貨量上，美新半導體在國內還是處于領先地位的。這里提一下，也許美新未必是國內在傳感器技術上排第一的，但能把成本做下來也是一種優勢，畢竟即便是做出了技術上可以和ST和博世相比的傳感器，但成本高一大截，市場也是不會接受的，這種技術就很難商業化，只能作為技術儲備。

總體來說，美新半導體在國內還是做的比較不錯的，美新的一些產品和國內公司相比，還是有一定競爭優勢的，而這也是美新半導體2007年能到納斯達克上市的原因。

不過，如果放到國際上進行對比，那么差距就比較明顯了。在國際市場上，ST和博世占據了傳感器市場的大半江山，再加上德州儀器、美國模擬器件等公司瓜分掉的市場，留給國內公司的市場份額就很小了。

趕超ST和博世的難度非常大

之前提到了，MEMS技術會和制造工藝結合的非常緊密，代工廠沒有標準的工藝，這就對Fabless IC設計公司非常不利了。Fabless IC設計公司指的是只從事IC設計，但沒有代工廠的半導體公司，典型的例子就是ARM，國內海思、展訊也屬于Fabless IC設計公司。

可以說，在MEMS傳感器方面，能獨立完成設計、制造、封裝測試的IDM公司具有先天優勢，IDM廠商可以對設計和生產工藝競選調整磨合。而Fabless IC設計公司和代工廠之間就不可能像IDM廠商這樣步調一致，出現問題的時候，很有可能發生互相推諉的事情，加上不可能像IDM廠商那樣內部毫無技術保留，這會導致Fabless IC設計公司和代工廠之間的溝通成本非常高。

從全球范圍內來說，在MEMS公司中比較成功的Fabless廠商只有InvenSense，不久前被日本TDK收購了。InvenSense是全球第三家做出陀螺儀的公司，該公司的MP67B 6軸陀螺儀及加速計解決方案被iPhone 6與iPhone 6s手機采用。

不過即便如此，InvenSense和ST、博世比，市場份額也差很多。而且InvenSense能夠發展到今天，也和臺積電是其投資者之一有密切的聯系——由于臺積電投資了InvenSense，就專門給了一條工藝線去調整特定工藝，在這個過程中也是失敗了多次，而且當時臺積電差一點就放棄了，最后好不容易走過來。

去年日本TDK收購的時候InvenSense花費了13.3億美元，但InvenSense 2017年的第一季度業績也不太好，一些分析師也認為日本TDK買虧了。除了InvenSense之外，在MEMS方面還沒有其他比較成功的Fabless廠商。

從上述情況看，在體量、技術本身就存在差距的情形下，加上MEMS技術和制造工藝結合的非常緊密，IDM廠商有先天優勢，國內Fabless廠商趕超ST和博世的難度非常大。

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