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生態(tài)技術(shù)圖譜：三大底座技術(shù)支撐

峰會(huì)上，展銳重申了其產(chǎn)業(yè)定位——數(shù)字世界的生態(tài)承載者。

基于這一定位，展銳高級副總裁夏曉菲分享了服務(wù)這一戰(zhàn)略的三大底座技術(shù)：馬卡魯通信技術(shù)平臺(tái)，AIactiver技術(shù)平臺(tái)和先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)平臺(tái)。

首先，馬卡魯是展銳的5G通信技術(shù)平臺(tái)，將調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器以及射頻天線模塊集成為統(tǒng)一的5G解決方案，支持3GPP協(xié)議演進(jìn)的同時(shí)，針對5G典型的高價(jià)值技術(shù)特性，開發(fā)了網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)單元，為客戶提供方便快捷的一棧式解決方案。

基于馬卡魯5G技術(shù)平臺(tái)，展銳在2020年攜手合作伙伴推出了全球首個(gè)5G端到端全策略網(wǎng)絡(luò)切片選擇方案，實(shí)現(xiàn)了5G按需服務(wù)，給港口、鋼鐵、礦區(qū)、制造等垂直行業(yè)客戶，以及智能機(jī)、智能穿戴、AR/VR等消費(fèi)者應(yīng)用，帶來了5G連接體驗(yàn)。

在展銳看來，5G與AI技術(shù)是相輔相成的。

據(jù)介紹，展銳AI技術(shù)平臺(tái)AIactiver，通過異構(gòu)硬件、全棧軟件和業(yè)務(wù)深度融合，不僅大幅優(yōu)化了原生用戶體驗(yàn)，同時(shí)也向客戶提供了完整的二次開發(fā)平臺(tái)和定制服務(wù)，助力生態(tài)合作伙伴高效便捷的開發(fā)豐富的AI應(yīng)用。

平臺(tái)底層是異構(gòu)硬件，異構(gòu)多核的NPU架構(gòu)為不同類型的算法提供了足夠的靈活度和優(yōu)異的能效；AI編譯器將前端框架工作負(fù)載直接編譯到硬件后端，充分使用現(xiàn)有的硬件資源，兼顧存儲(chǔ)和效率，降低開發(fā)者的開發(fā)難度。AI計(jì)算平臺(tái)和工具鏈，則為開發(fā)者提供了良好的開發(fā)環(huán)境。

展銳通過AI技術(shù)重構(gòu)了芯片的多個(gè)關(guān)鍵子系統(tǒng)，如CPU/GPU處理器子系統(tǒng)和多媒體子系統(tǒng)，為用戶提供優(yōu)異的用戶體驗(yàn)。

人機(jī)交互的時(shí)延和魯棒性如正態(tài)分布，越收斂說明時(shí)延和幀率越穩(wěn)定，用戶使用越流暢。

通過處理器的調(diào)度和調(diào)頻算法AI化改造，能夠使處理器的算法分配，更好的擬合應(yīng)用場景的算力需求在不同時(shí)刻的波動(dòng)，將人機(jī)UI交互的時(shí)延和穩(wěn)定程度大幅度提升，從而給用戶帶來更流暢的用戶體驗(yàn)。

基于AI的語音檢測和語音識(shí)別技術(shù)，將準(zhǔn)確率提升到了95%以上，保障了人機(jī)語音交互體驗(yàn)。

此外，行為和場景識(shí)別，使芯片平臺(tái)具備對用戶操作的主動(dòng)服務(wù)能力。

在多媒體領(lǐng)域，展銳重構(gòu)了50%以上的算法，基于AI的AI RAW、AI 3A、AI NR、AI FDR、AI SR等算法，提升拍照畫質(zhì)。

通過對顯示內(nèi)容的動(dòng)態(tài)識(shí)別，選擇合適的參數(shù)配置，對畫質(zhì)進(jìn)行動(dòng)態(tài)補(bǔ)償，對色彩、對比度、銳度進(jìn)行調(diào)整，從而實(shí)現(xiàn)更精致的顯示畫質(zhì)。

先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)平臺(tái)的兩個(gè)支柱是工藝制程和封裝。

展銳提供整體套片方案，包括主芯片在內(nèi)的所有可見IC，均自研開發(fā)，組合成套片方案提供給客戶。

在半導(dǎo)體技術(shù)方面，包括SoC、射頻、電源芯片等多個(gè)領(lǐng)域，都會(huì)根據(jù)芯片集成度、功耗和數(shù)模混合的架構(gòu)需求，在工藝上各自演進(jìn)。

所以，展銳采用的工藝制程非常廣泛，涉及到的大規(guī)模數(shù)字、數(shù)模混合、高頻模擬等方面的技術(shù)也十分復(fù)雜。

與此同時(shí)，展銳積極發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)，為智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等設(shè)備提供集成度更高、無線性能更優(yōu)的解決方案。

比如SiP封裝技術(shù)，將LTE Cat.1的整體方案做到了一個(gè)一元硬幣的大小；SiP封裝技術(shù)，是后摩爾時(shí)代實(shí)現(xiàn)超高密度和多功能集成的關(guān)鍵技術(shù)，可以將芯片算力密度提升10倍以上。