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近日，據(jù)外媒The Verge報道，蘋果公司將在2025年推出新的iPhone型號，命名為iPhone 16E，而非此前傳聞中的iPhone SE4，并將首次搭載蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器。

消息源Majin Bu 在X上爆料稱，iPhone 16E的設(shè)計類似于iPhone 14，有OLED顯示屏和動作按鈕，舍棄了SE系列以往的Home按鍵。

iPhone 16E概念圖X

一個值得關(guān)注的點是，蘋果將在iPhone 16E上首次搭載自研的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

5G調(diào)制解調(diào)器是5G基帶的關(guān)鍵部分。

在智能手機和其他移動設(shè)備中，基帶芯片負責處理無線通信的大部分任務(wù)，包括信號的調(diào)制和解調(diào)。5G調(diào)制解調(diào)器作為基帶芯片中的一個重要模塊，負責將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號（調(diào)制）以及將模擬信號轉(zhuǎn)換回數(shù)字信號（解調(diào)），以實現(xiàn)無線傳輸。基帶芯片除了包含調(diào)制解調(diào)器外，還集成了信道編解碼、信源編解碼以及一些信令處理等功能。因此，5G調(diào)制解調(diào)器是基帶芯片的一個關(guān)鍵組成部分。

長期以來，能自研5G基帶的廠商都有比較強的通信技術(shù)基礎(chǔ)，例如高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科、華為以及紫光展銳等，而蘋果這方面的底子相對薄弱，iPhone經(jīng)常被吐槽信號差。

“基帶芯片的難度在于通信技術(shù)是一個長期積累起來的技術(shù)，5G基帶芯片不僅要滿足5G要求，還要兼容4G、3G、2G、1G等多種通信協(xié)議。”Gartner研究副總裁盛陵海曾表示。

蘋果在2019年收購了英特爾的調(diào)制解調(diào)器部門，計劃在未來幾年逐步替代高通的調(diào)制解調(diào)器，完全實現(xiàn)自研。但直到現(xiàn)在，蘋果手機搭載的還是高通的5G基帶，自研基帶遲遲沒有亮相。

根據(jù)最新的市場消息，蘋果將會在2025年3月推出的新款iPhone SE中，也就是前述外媒報道的iPhone 16E中，率先使用蘋果自研5G基帶，而后在9月推出的新款iPhone 17 Air中，繼續(xù)使用自研5G基帶，但其它幾款iPhone 17系列新機，則繼續(xù)使用高通基帶。

從機型的定位來看，iPhone 16E的定位在標準版之下，iPhone 17 Air則是在Pro版之下，顯然蘋果的自研5G基帶即便真的推出，也可能不會應(yīng)用到自家的高端機型中。有市場傳言稱，這是因為蘋果自研5G基帶在性能上，遠不如高通基帶，下行網(wǎng)絡(luò)速度甚至只有高通的40%，而且也不支持毫米波頻段。

彭博社此前報道稱，蘋果計劃在2026年推出第二代調(diào)制解調(diào)器，支持毫米波技術(shù)，供iPhone 18系列和高端iPad使用，并計劃于2027年推出一款代號為“普羅米修斯”的調(diào)制解調(diào)器，超越高通，支持其人工智能功能和下一代衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)。

不過，這一計劃依然面臨技術(shù)問題和挑戰(zhàn)。

The Verge報道指出，蘋果即將推出的5G調(diào)制解調(diào)器僅支持四載波聚合而非六載波聚合，雖然這些技術(shù)可能提供最大達每秒幾千兆的帶寬，但在實際應(yīng)用中，速度可能并不顯著提升。此外，新的調(diào)制解調(diào)器將支持雙卡待機功能，允許用戶同時使用兩張SIM卡。

最終蘋果自研基帶能否成功推出，以及效果如何，還有等產(chǎn)品真正上市后觀察。

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