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8月7日，中國(guó)海關(guān)最新數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)的半導(dǎo)體進(jìn)口量持續(xù)擴(kuò)大。2024年1至7月，我國(guó)二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口總量為2859億個(gè)，同比增長(zhǎng)12.4%，價(jià)值達(dá)到約135.7億美元（約合人民幣964億元），集成電路進(jìn)口總量為3081億片，同比增長(zhǎng)14.5%，價(jià)值約2120億美元（約合人民幣15067億元）。

2024年7月全國(guó)進(jìn)口重點(diǎn)商品量值表中華人民共和國(guó)海關(guān)總署

上周外媒傳出，美國(guó)可能對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）芯片實(shí)施新的限制，而如今集成電路進(jìn)口量激增被視為企業(yè)對(duì)美國(guó)單方面限制的預(yù)期。

HBM芯片是構(gòu)建大型語(yǔ)言模型不可或缺的組件，而大型語(yǔ)言模型是OpenAI的ChatGPT等生成式AI服務(wù)的基礎(chǔ)技術(shù)。

路透社8月6日?qǐng)?bào)道稱，中國(guó)的大型科技公司和部分初創(chuàng)公司在囤積三星電子生產(chǎn)的此類芯片，以應(yīng)對(duì)美國(guó)的出口限制。這導(dǎo)致中國(guó)在今年上半年占據(jù)了三星HBM收入份額的30%。

與此同時(shí)，韓國(guó)7月對(duì)華出口在半導(dǎo)體出口的強(qiáng)勁帶動(dòng)下大幅增長(zhǎng)，趕超對(duì)美出口。由此，中國(guó)時(shí)隔1個(gè)月再次成為韓國(guó)最大出口對(duì)象國(guó)。

據(jù)韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部8月1日發(fā)布的7月進(jìn)出口動(dòng)向資料，7月韓國(guó)對(duì)華出口同比增長(zhǎng)14.9%，達(dá)到114.1億美元，超過(guò)對(duì)美出口額（104.1億美元），創(chuàng)下近21個(gè)月來(lái)的最高值。對(duì)美出口得益于汽車銷售向好而同比增長(zhǎng)9.3%，對(duì)華出口則在半導(dǎo)體出口同比增近40%的助推下表現(xiàn)更強(qiáng)勁。

這其中，可能還有消費(fèi)電子市場(chǎng)復(fù)蘇的原因。市場(chǎng)研究公司Canalys的數(shù)據(jù)顯示，6月份全球智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)了12%。也就是說(shuō)，今年上半年的增長(zhǎng)正值智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品復(fù)蘇之際。

中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)還顯示，今年1至7月，我國(guó)集成電路出口量達(dá)1666億塊，較上年同期增長(zhǎng)10.3%，價(jià)值達(dá)到900億美元（約合人民幣6409億元），增長(zhǎng)超過(guò)20%。僅7月份，集成電路出口就達(dá)到273億塊，價(jià)值139億美元。

這一出口的數(shù)據(jù)反映了海外對(duì)廣泛應(yīng)用于汽車、家電和各種消費(fèi)電子產(chǎn)品的傳統(tǒng)芯片的強(qiáng)勁需求。

去年我國(guó)集成電路和半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)量和金額，雙雙下滑。二極管及類似半導(dǎo)體器件2023年進(jìn)口4529.6億件，同比減少23.8%；金額為236億美元，同比減少18.2%；集成電路進(jìn)口數(shù)量4795.6億顆，同比減少10.8%；金額為3494億美元，同比減少15.4%。

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