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7月9日，據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報(bào)道，包括索尼集團(tuán)和三菱電機(jī)在內(nèi)的日本主要半導(dǎo)體制造商，計(jì)劃到2029年投資約5萬億日元（約合310億美元，2257億元人民幣），以提高功率器件和圖像傳感器的產(chǎn)量。

日經(jīng)新聞對日本八大芯片制造商索尼集團(tuán)、三菱電機(jī)、羅姆、東芝、鎧俠控股、瑞薩電子、Rapidus和富士電機(jī)2021財(cái)年至2029財(cái)年的資本投資計(jì)劃分析發(fā)現(xiàn)，為了振興日本國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)，這些企業(yè)將加大對功率半導(dǎo)體、傳感器和邏輯芯片的投資，而這些正是被視為人工智能、脫碳和電動汽車等增長領(lǐng)域的核心技術(shù)。

觀察者網(wǎng)心智觀察所研究員潘攻愚分析稱，三菱電機(jī)、羅姆、東芝、鎧俠、瑞薩這些企業(yè)都是日本汽車電子巨頭，分別在碳化硅MOSFET，IGBT，車載存儲，高端車用MCU等有著很高的市占率，而且他們的客戶很多都是豐田、本田、日產(chǎn)等本土主機(jī)廠，屬于Tier1梯隊(duì)。在功率器件方面集團(tuán)作戰(zhàn)，意味著自2021年肆虐全球的“缺芯荒”已經(jīng)徹底進(jìn)入下一個(gè)產(chǎn)業(yè)周期，豐田也在反思之前的just-in-time供貨模式，Tier1紛紛調(diào)整庫存，豐田、本田、日產(chǎn)也在調(diào)整經(jīng)銷商拿貨渠道，汽車芯片和主機(jī)廠的關(guān)系正在發(fā)生重要變化。

索尼集團(tuán)計(jì)劃提升半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)量

日本財(cái)務(wù)省的一項(xiàng)調(diào)查顯示，包括半導(dǎo)體制造在內(nèi)的通信設(shè)備領(lǐng)域的資本投資在五年內(nèi)增長了30%，到2022財(cái)年將達(dá)到2.1萬億日元。芯片制造商在整體制造業(yè)投資中的同期份額從11%上升到13%，成為繼運(yùn)輸機(jī)械（包括汽車）的15%和化學(xué)品的14%之后的第三大投資領(lǐng)域。

索尼集團(tuán)計(jì)劃從2021財(cái)年到2026財(cái)年投資約1.6萬億日元，增加圖像傳感器的產(chǎn)量。除了順應(yīng)智能手機(jī)相機(jī)等產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，還預(yù)計(jì)將進(jìn)一步應(yīng)用到自動駕駛以及工廠和商店監(jiān)控中。除此之外，索尼集團(tuán)另外還于2023財(cái)年在長崎縣和熊本縣宣布建設(shè)新工廠。

著眼于擴(kuò)大AI數(shù)據(jù)中心和電動汽車等市場，對控制電力的功率器件的投資也正在加快步伐，東芝和羅姆總計(jì)投資達(dá)到了3800億日元。其中，東芝計(jì)劃提升石川縣工廠的硅功率器件的產(chǎn)量，而羅姆則著力提升宮崎縣工廠的高能效碳化硅功率器件的產(chǎn)量。

三菱電機(jī)總裁兼首席執(zhí)行官Kei Uruma表示，他們將建立一個(gè)可以與行業(yè)巨頭德國英飛凌科技公司競爭的架構(gòu)。到2026財(cái)年，他們要將碳化硅功率器件的生產(chǎn)能力提高至2022財(cái)年的5倍，并計(jì)劃在熊本縣投資約1000億日元建造一座新工廠。

在人工智能邏輯半導(dǎo)體領(lǐng)域，Rapidus的目標(biāo)是生產(chǎn)尖端的2納米產(chǎn)品。他們計(jì)劃于2025年4月在千歲市投入運(yùn)營一條原型生產(chǎn)線，并在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，未來還可能會增加資本投資。目前，日本政府已決定為該項(xiàng)目提供包括研發(fā)費(fèi)用在內(nèi)的高達(dá)9200億日元的投資。

1988年，日本占據(jù)全球半導(dǎo)體市場的50%，但自1990年代起，韓國和中國臺灣企業(yè)在政府支持下投入巨資，占據(jù)了市場主導(dǎo)地位。21世紀(jì)初，在投資競賽中落敗的日本企業(yè)紛紛退出尖端技術(shù)開發(fā)，導(dǎo)致2017年日本企業(yè)的市場份額不足10%。

2020年左右，隨著中美關(guān)系緊張，日本政府將半導(dǎo)體指定為經(jīng)濟(jì)安全的關(guān)鍵材料。同時(shí)，新冠疫情導(dǎo)致的供應(yīng)鏈的中斷，亦使得日本更加明確了芯片生產(chǎn)能力對國家數(shù)字產(chǎn)業(yè)的決定性意義。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省已經(jīng)設(shè)定目標(biāo)，到2030年，日本日產(chǎn)半導(dǎo)體（包括臺積電等非日公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體在內(nèi)）的銷售額要增至15萬億日元以上，達(dá)到2020年的三倍。

日本政府已撥款3.9萬億日元用于2021財(cái)年至2023財(cái)年的補(bǔ)貼，其中3萬億日元將用于補(bǔ)貼國內(nèi)外主要芯片公司。3.9萬億日元的補(bǔ)貼金額占國內(nèi)生產(chǎn)總值的比重在發(fā)達(dá)國家中位居前列。目前計(jì)劃的5萬億日元投資中，日本政府將補(bǔ)貼約1.5萬億日元。

英國研究公司Omdia的數(shù)據(jù)顯示，2023年總部位于日本的半導(dǎo)體制造商的市場份額按銷售額計(jì)算為8.68%，較2022年增長0.03個(gè)百分點(diǎn)，為七年來的首次增長。高級分析師Akira Minamikawa表示：“憑借歷史上最大規(guī)模的投資，日本企業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)量將在2024年后持續(xù)增長，份額也將繼續(xù)回升。”

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