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【文/觀察者網 呂棟 編輯/周遠方】

全球通用GPU算力紀錄首次由一家中國企業創造？

8月9日，在距離成立三周年還有一個月之際，壁仞科技在上海發布首款通用GPU芯片BR100。據該公司透露，這款采用臺積電7nm制程的芯片，單芯片峰值算力可達到每秒千萬億次浮點運算，也就是PFLOPS級別。甚至與英偉達最新發布的4nm旗艦相比，BR100性能數據也毫不遜色。

圖源：壁仞科技（下同）

由于具有靈活性高、應用場景廣泛等特點，通用圖形處理器（GPGPU）近幾年引發大量資本和人才的追捧，國內也相繼涌現出天數智芯、壁仞科技、摩爾線程等多家創企，業內融資紀錄屢屢被刷新。但在一陣市場喧囂過后，一家企業能否經受住考驗最終還是要看技術和產品。

在壁仞科技之前，天數智芯已在去年3月發布首款7nm云端訓練GPGPU產品，第二款產品7nm云邊推理芯片“智鎧100”也于今年5月成功點亮。更激進的是摩爾線程，成立不到300天，該公司便于去年11月宣布首顆國產全功能GPU研制成功，同時完成A輪20億元融資。

在高技術壁壘領域，進展過快難免引發質疑。在摩爾線程宣布不到一年就研發出全功能GPU后，有自媒體撰文直言：“看到國產GPU快速發展，確實是一件振奮人心的好事，但是在振奮之余也應該有所警惕。僅僅300天就能從0開始研發出首顆國產全功能GPU芯片，這究竟是彎道超車還是一場騙局。”

但無論爭議的結果如何，GPGPU芯片本身的價值并不容小覷。頭豹研究院TMT行業高級分析師霍瀚松在接受觀察者網采訪時指出，GPGPU是云計算行業的關鍵芯片，而云計算是中國數字經濟發展提供算力等資源的基礎設施，掌握GPGPU技術及一定的行業主動權是推動中國信創乃至數字經濟發展的關鍵。

首款產品不輸英偉達旗艦？

與消費電子領域的圖形GPU并不相同，通用GPU是略掉GPU中圖形專用的硬件，保留通用計算的部分。

“BR100的正式發布，標志著全球通用GPU算力紀錄第一次由一家中國企業創造，中國的通用GPU芯片正式邁入‘每秒千萬億次計算’新時代。”8月8日，壁仞科技創始人、董事長、CEO張文在發布會上說道。

當天，上海市閔行區區委書記陳宇劍，區委副書記、區長陳華文，上海市經濟和信息化委員會一級巡視員傅新華，工信部科技司原司長胡燕，閔行區副區長李銳等人均參加了發布會。

壁仞科技成立于2019年9月，名字取于武夷山“壁立萬仞”巨石。

從注冊成立到2021年3月完成B輪融資，壁仞科技在短短18個月里融資額超過47億元，并吸引了前AMD全球副總裁李新榮、高通GPU團隊前負責人焦國方、海思自研GPU負責人和首席架構師洪洲等人加入。

作為公司掌舵人，張文本身并沒有GPU技術背景。他擁有哈佛大學法學博士履歷，曾擔任商湯科技總裁，主導過商湯科技總部落地上海。2019年，在看到國內有巨大的AI芯片市場，但90%以上依賴國外產品后，張文決定創立壁仞科技。

憑借驚人“吸金”和“招攬人才”能力，張文在業內也獲得“中國第一大獵頭”、“融資機器”等稱號。在這些稱號背后，市場更期待經過三年研發后的壁仞科技，能拿出什么樣的產品。

據壁仞科技披露，BR100系列今年3月一次點亮成功。該芯片采用臺積電7nm制程，集成770億晶體管，使用Chiplet（芯粒）技術，2.5D CoWos封裝技術，芯片面積達到1000平方毫米。性能上，BR100芯片16位浮點算力達到1000T以上、8位定點算力達到2000T以上，單芯片峰值算力達到PFLOPS級別。

“大算力芯片創業至少要15億元起。而且芯片行業本來就是資金密集、人才密集和資源密集的行業，壁仞科技經過了1065天研發，正式發布的首款GPU，打破了全球通用GPU算力紀錄。”張文在發布會上說道。

根據發布會上的數據，壁仞科技BR100對比英偉達在售的7nm制程旗艦GPU“A100”，在Int8、BF16、TF32/TF32+、FP32數據格式下至少有3.3倍的峰值性能優勢，在FP32數據格式下性能優勢更是達到13.1倍。

即便與今年3月最新發布的英偉達H100 GPU相比，BR100在各種數據格式下也不乏性能優勢。要知道，H100是英偉達專門為超級計算機設計的GPU，該芯片采用臺積電4nm工藝，擁有800億個晶體管。

在發布H100時表示，英偉達CEO黃仁勛曾表示，20個H100 GPU便可承托相當于全球互聯網的流量，使其能夠幫助客戶推出先進的推薦系統以及實時運行數據推理的大型語言模型。

“BR100之所以能夠實現國際領先的算力，最底層的支撐來源于自主原創的芯片架構。”張文在發布會上說道。

據壁仞科技聯合創始人、CTO洪洲介紹，“壁立仞”架構以數據流為中心，對數據流進行深度優化，通過六大技術特性，比較完整地解決了數據搬移的瓶頸和并行度不足的問題，使得BR100芯片在給定的工藝下實現了性能和能效的跨越式進步。

洪洲還提到，BR100采用了Chiplet設計理念，讓芯片總面積可以突破光罩尺寸對單芯片面積的限制，集成更多的算力和通用性邏輯；此外，通過縮小單個計算芯粒的面積，還可以同時提升產能與良率，進而極大地降低硅片的成本，并支持更靈活的產品策略。

在現場，壁仞科技還發布了BR100系列的另一款產品BR104，該款芯片同樣基于“壁立仞”架構，擁有1個計算芯粒，性能約為BR100的一半，“同樣超越了國際廠商的在售旗艦產品”。

除了BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技還發布了OAM服務器——海玄，以及基于BR100的OAM模組——壁礪100，基于BR104的PCIe板卡產品——壁礪104，以及自主研發的BIRENSUPA軟件平臺，該平臺支持主流深度學習框架。

壁仞科技聯合創始人、總裁徐凌杰透露，BR100系列芯片以及相應硬件計算產品將于今年年底量產。

對于GPGPU這種大算力芯片來說，量產只是第一步，最重要的還是生態建設和商業化落地。

在本次發布會上，壁仞科技宣布加入由百度飛槳發起的硬件生態共創計劃。除此之外，平安科技宣布將以平安云為基礎，結合壁仞科技產品共同打造高端通用智能的算力平臺，中國移動也“希望壁仞科技的新品與中國移動的算力網絡整體的發展深度適配”。

生態建設方面，壁仞科技在兼容客戶現有基礎設施的同時，也試圖打造自己的生態。據該公司披露，壁仞科技開發者云也已經正式上線，官網上已開放邀測。

“賣出去是另一個挑戰”

在當前國內GPGPU賽道中，壁仞科技只是競爭者之一，天數智芯、沐曦集成電路、登臨科技、摩爾線程等多個玩家同樣涉足這個領域。而在他們背后，同樣是大量的資本和人才。

就在上個月，天數智芯完成超10億元人民幣的C+輪及C++輪融資，其中C+輪由金融街資本領投，C++輪由厚樸投資和旗下的厚安創新基金領投。幾乎同時，沐曦集成電路宣布完成10億元人民幣Pre-B輪融資。今年初，登臨科技也宣布完成B輪融資，金額未披露。