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【文/觀察者網專欄作者 白山頭】

去年一段時間以來，半導體行業在二級市場遇冷，寒風盡吹。對于一個在長時間在資本市場鮮有好消息的行業來說，如果有新的半導體公司上市，其帶來的積極正面作用是顯而易見的。

最近幾年，我們看到了許多公司IPO被否決或者因自身原因主動退出IPO，甚至一些公司面臨裁員和虧損的困境。這些負面消息充斥在各個媒體，讓人對行業前景感到悲觀。近期，聯蕓科技成為新“國九條”之后第一個成功過會的半導體公司，多少給人一些希望。

聯蕓科技嵌入式存儲控制芯片（圖自公司官方網站）

新“國九條”與市場出清

在“新國九條”之前，芯片行業經歷了一段瘋狂的投資熱潮。各大芯片公司如雨后春筍般涌現，各路資本紛紛追逐，涌現出許多巨頭級別的公司。然而，許多公司最終因為資金鏈斷裂而消失在歷史的塵埃中，比如哲庫和復睿微等背景強大的知名芯片公司。事實證明，堅持本心，沒有被資本裹挾，沒有過度擴張的公司，目前會更為資本市場所青睞。

新“國九條”對有志于在二級市場發力沖刺的企業設立了升級版財務、研發門檻。個人認為研發團隊實力和核心技術的掌握程度已經成為IPO成功與否的關鍵。

許多公司通過購買大量IP進行集成，快速推出產品，這種模式雖然能迅速占領市場，但往往需要支付高昂的薪資來挖掘人才，推高了產業的平均薪資。這對芯片公司的運營成本造成了壓力，盡管提高了行業的薪資水平，吸引了優秀人才，但也使得許多公司在維持收支平衡上遇到困難。

上一波芯片投資浪潮的根本原因在于國家政策對芯片行業的支持，許多企業看到了上市的機會，紛紛投資以期通過上市套現獲利。這種目的并不單純，有些公司為了上市不惜造假，虛增研發成本和人員，誤導投資者。

為抑制這種亂象，國家推出了新“國九條”，提高上市門檻，加強監管，導致許多企業上市失敗，一些公司主動退出IPO。這種現象在春節以來尤為明顯，許多企業IPO被否決或主動退出，三個月內沒有一家芯片公司成功上市。這不僅讓短期套利的資本退出，也讓一些希望長期投資芯片行業的投資者觀望，增加了芯片行業獲得資金的難度，許多芯片企業為獲取投資到處奔走。

在這樣的背景下，能夠順利過會的公司，其研發能力必須要達到更嚴格的要求。結合第三期國家大基金的成立以及IPO的重啟，芯片行業將迎來新一輪的投資浪潮。

資本市場“國九條”重點

硬實力將和資本市場“雙向奔赴”

我認為未來將會有更多的芯片設計公司上市。評判一個芯片設計公司是否具有研發能力和核心技術的標準，是其是否擁有自研IP以及這些IP的價值和實現難度。如果一家公司主要依賴第三方IP，僅做集成，那么這樣的公司雖然可以做到規模較大，但長遠來看缺乏競爭力和創新發展潛力。

自研IP的戰略價值在于它能使公司產品差異化，避免受到第三方技術和研發進度的掣肘。芯片行業在當今全球環境中，供應鏈的安全性至關重要，過度依賴第三方尤其是西方公司的IP，可能會在斷供條件下遭遇重大風險。華為和比亞迪等公司正是憑借自研核心技術在高科技領域取得了突破。

在選擇支持哪類企業時，應當優先考慮那些擁有核心技術、能夠彌補國內短板的科技企業。評判一個企業的核心技術水平，可以看其是否擁有自研IP，這些IP的研發難度和價值如何。擁有自研IP的芯片設計公司，能夠在市場上實現國產替代，是投資和支持的重點對象。

IP研發的難度在于其高成本和長周期。特別是在競爭關系下，核心IP并非靠錢就能買到。比如蘋果無法購買高通的5G基帶IP集成到自己的AP中。因此，各大芯片公司如高通、聯發科以及聯蕓科技，都有自己的IP團隊，重視IP研發。

許多芯片公司由系統廠商發起創立，希望通過自主設計芯片不再受制于人。然而，僅通過購買各項IP集成推出產品是相對容易的，但真正的核心IP研發需要長期技術積累和大量驗證工作。這不是一兩年，兩三年能實現的，隨著技術升級，IP的要求越來越高，研發難度也在增加。

芯片公司不同于互聯網公司，不能依靠用戶裂變迅速擴大規模，而是需要長時間的技術積累。盲目擴張可能會導致研發成本過高，在行業下行周期難以應對。許多芯片公司在上一輪投資熱潮中因為快速擴張而折戟沉沙，這是一個重要的經驗教訓。

總結來看，芯片行業經歷了投資過熱的爆發期，新“國九條”后的冷靜期，資金會傾向于更加注重核心技術積累的芯片公司，芯片行業或將迎來健康持續發展的黃金時期。

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