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(文/觀察者網(wǎng) 夏峰琳 編輯/徐喆)9月19日晚，晶華微（688130.SH）公告，公司與深圳芯邦科技股份有限公司（下稱“芯邦科技”）簽署《杭州晶華微電子股份有限公司支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)之意向協(xié)議》，擬以不超過1.4億元購買芯邦科技全資子公司芯邦智芯微電子有限公司（下稱“智芯微電子”）60%至70%的股份，并取得控制權(quán)。

對(duì)于這起收購，晶華微表示，基于公司與芯邦科技的智能家電控制芯片業(yè)務(wù)具有的協(xié)同基礎(chǔ)，通過本次股份收購事宜，將有助于公司豐富相關(guān)技術(shù)，擴(kuò)充產(chǎn)品序列，拓展下游領(lǐng)域，整合供應(yīng)鏈資源。

觀察者網(wǎng)注意到，由于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，晶華微上市之后，公司業(yè)績(jī)就有“變臉”跡象。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，其智能家居產(chǎn)品營(yíng)收占比較低。

業(yè)績(jī)承壓之下，晶華微此舉或許有補(bǔ)齊短板，提振業(yè)績(jī)之意。不過，從當(dāng)前有限的信息來看，2023年智芯微電子的盈利能力相比此前有所下滑。并購?fù)瓿珊?，智芯微電子能否幫助晶華微順利開拓智能家居市場(chǎng)，還有待觀察。

強(qiáng)化智能家居市場(chǎng)布局

晶華微最新公告顯示，公司于2024年9月19日與交易對(duì)方芯邦科技簽署了《意向協(xié)議》，公司擬以不超過人民幣1.4億元現(xiàn)金購買芯邦科技屬下將持有智能家電控制芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)的全資子公司智芯微電子60%至70%的股份，并取得控制權(quán)。

據(jù)披露，芯邦科技是一家專注于 SoC 設(shè)計(jì)的技術(shù)平臺(tái)型集成電路設(shè)計(jì)公司，目前已實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷售的產(chǎn)品包括智能家電控制芯片及移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片。其中，智能家電控制芯片是智能家電的中樞，通過對(duì)外界指令的精確感知，經(jīng)過一系列的信號(hào)傳輸實(shí)現(xiàn)對(duì)家電產(chǎn)品的控制。未來，智芯微電子將成為芯邦科技屬下智能家電控制芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)的經(jīng)營(yíng)主體。

目前，智能家電產(chǎn)品的人機(jī)交互方式包括機(jī)械式、觸摸按鍵式、語音交互式等。芯邦科技的智能家電控制芯片產(chǎn)品應(yīng)用于觸摸按鍵式交互，產(chǎn)品系列有70系列、73F、73D系列，該產(chǎn)品已進(jìn)入美的、蘇泊爾、長(zhǎng)虹美菱、科沃斯、華帝股份、西門子、飛利浦、晨北電器、創(chuàng)維電器、澳柯瑪、老板電器等知名品牌廠商采用，應(yīng)用于冰箱、洗衣機(jī)、油煙機(jī)、洗地機(jī)、烤箱、微波爐、電飯煲等各類家電產(chǎn)品。

雖然公司產(chǎn)品已經(jīng)被下游多個(gè)知名品牌采用，但是從有限的信息來看，芯邦科技屬下智能家電控制芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)的盈利能力有下滑跡象。2022年，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5019.5萬元，當(dāng)年綜合毛利率為22.27%；2023年，營(yíng)業(yè)收入雖小幅增加至5290.89萬元，但其綜合毛利率同比下降2.63%至19.64%。

不過，晶華微在看來，通過本次股份收購事宜，將有助于公司豐富相關(guān)技術(shù)，擴(kuò)充產(chǎn)品序列，拓展下游領(lǐng)域，整合供應(yīng)鏈資源。

在技術(shù)方面，晶華微將利用標(biāo)的資產(chǎn)在觸摸控制、MCU、LED 驅(qū)動(dòng)等智能家電的人機(jī)交互領(lǐng)域的核心技術(shù)，整合雙方研發(fā)資源，拓展公司現(xiàn)有的基于高精度ADC的數(shù)模混合 SoC 技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域；在產(chǎn)品方面，有助于豐富公司現(xiàn)有產(chǎn)品序列，完善公司在消費(fèi)電子、智能家居、白色家電的解決方案；在市場(chǎng)及客戶方面，一方面提升公司在消費(fèi)電子、智能家居市場(chǎng)覆蓋度和占有率，另一方面有助于公司產(chǎn)品拓展白色家電市場(chǎng)；在供應(yīng)鏈方面，通過與標(biāo)的公司供應(yīng)鏈資源整合，發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，進(jìn)一步提升公司及標(biāo)的公司原材料采購成本優(yōu)勢(shì)。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一，業(yè)績(jī)變臉

公開資料顯示，晶華微主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返难邪l(fā)與銷售，主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康 SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知 SoC 芯片等，其廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、壓力測(cè)量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居等眾多領(lǐng)域。2022年7月，公司登陸科創(chuàng)板。

一直以來，公司收入和利潤(rùn)主要來源于醫(yī)療健康 SoC 芯片和工業(yè)控制及儀表芯片的研發(fā)和銷售，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相對(duì)較為單一，這兩類產(chǎn)品在營(yíng)業(yè)收入中的占比超過95%。公司智能家居產(chǎn)品營(yíng)收占比較低。

此外，觀察者網(wǎng)注意到，晶華微上市之后，公司業(yè)績(jī)就有“變臉”跡象。2024 年上半年，公司芯片產(chǎn)品銷售數(shù)量同比增長(zhǎng)4.77%，但營(yíng)業(yè)收入下降7.34%，主要由于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，公司產(chǎn)品單價(jià)有所調(diào)整。其中，第二季度銷售數(shù)量環(huán)比增長(zhǎng)36.46%，銷售收入環(huán)比增長(zhǎng)25.29%，不及銷量增幅。

同期，公司歸母凈利潤(rùn)同比下降247.80%，由上年同期的221.88萬元降至-327.94萬元。一方面，公司管理費(fèi)用增加，存在崗位調(diào)整與增設(shè)，以及新增股份支付。另一方面，受市場(chǎng)環(huán)境和競(jìng)爭(zhēng)格局變化的影響，上半年主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率雖保持較高水平，為58.67%，但同比減少5.47個(gè)百分點(diǎn)。若剔除股份支付費(fèi)用影響，公司上半年歸母凈利潤(rùn)為241.78萬元，同比下降52.42%。

市場(chǎng)觀點(diǎn)認(rèn)為，晶華微在智能家電控制芯片領(lǐng)域的布局，不僅有利于公司規(guī)避產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相對(duì)單一的風(fēng)險(xiǎn)，還有利于提升公司業(yè)績(jī)。

晶華微表示，本次交易尚處于籌劃階段，在公司未完成審批程序、未實(shí)施完成收購股份事項(xiàng)之前，該籌劃活動(dòng)不會(huì)對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)和業(yè)績(jī)帶來重大影響。