久久久久精品免费福利电影,国产又黄又大又粗视频,A级毛片免费播放无码,人人妻人人爽人人澡欧美一区

(文/夏峰琳，編輯/徐喆）5月27日晚間，甬矽電子（688362.SH）拋出12億元可轉(zhuǎn)債發(fā)行預(yù)案，擬加碼多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)，瞄準(zhǔn)Chiplet所需核心技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn)。

具體而言，公司擬募資不超過12億元，其中9億元擬用于多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目建設(shè)，3億元則用于補(bǔ)充流動資金及償還銀行貸款。

觀察者網(wǎng)注意到，此時距離甬矽電子上市還不足兩年。且截至一季度末，公司賬上還橫躺超20億元資金，短期來看，似乎不存在償債壓力。

值得注意的是，近年來，受周期影響，半導(dǎo)體顯示行業(yè)一度在震蕩中掙扎生存，甬矽電子的盈利能力也遭遇重創(chuàng)。上市后的第二年，公司業(yè)績就開始變臉。2023年和今年一季度，公司歸屬凈利潤分別虧損9339萬元、3545萬元。與此同時，公司去年長期借款激增，如今資產(chǎn)負(fù)債率已突破70%，種種跡象不經(jīng)讓市場對公司造血能力產(chǎn)生質(zhì)疑。

募資12億元，加碼異構(gòu)先進(jìn)封裝

公告顯示，上述項目總投資額為14.64億元，項目實施地點位于甬矽電子位于浙江寧波的二期工廠。該公司二期工廠已在去年9月落成，建筑面積超38萬平方米，總投資額111億元。

甬矽電子表示，此次可轉(zhuǎn)債募投項目建成后，公司將開展“晶圓級重構(gòu)封裝技術(shù)（RWLP）”“多層布線連接技術(shù)（HCOS-OR）”“高銅柱連接技術(shù)（HCOS-OT）”“硅通孔連接板技術(shù)（HCOSSI）”和“硅通孔連接板技術(shù)（HCOS-AI）”等方向的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，并在完全達(dá)產(chǎn)后形成年封測扇出型封裝（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多維異構(gòu)先進(jìn)封裝產(chǎn)品9萬片的生產(chǎn)能力。

據(jù)了解，在高算力芯片領(lǐng)域，采用多維異構(gòu)封裝技術(shù)的 Chiplet 方案具有提升整體良率、降低生產(chǎn)成本、降低高算力芯片對先進(jìn)晶圓制程的依賴、大幅縮短芯片開發(fā)周期、迅速突破芯片面積限制等諸多顯著優(yōu)勢。

因此，甬矽電子認(rèn)為多維異構(gòu)封裝技術(shù)作為實現(xiàn) Chiplet 方案的核心技術(shù)，是先進(jìn)封裝企業(yè)未來取得市場競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵。本項目有利于公司把握技術(shù)發(fā)展趨勢，布局前沿賽道，持續(xù)提升公司的核心競爭力。

甬矽電子表示，本次可轉(zhuǎn)債募投項目實施后，公司將購進(jìn)一系列先進(jìn)研發(fā)和生產(chǎn)設(shè)備，增強(qiáng)晶圓級封裝和多維異構(gòu)封裝領(lǐng)域的研發(fā)能力，實現(xiàn)多維異構(gòu)封裝產(chǎn)品量產(chǎn)。

IPO項目未達(dá)產(chǎn)，賬上橫躺20億元

觀察者網(wǎng)注意到，此次募資距離甬矽電子上市還不足兩年，且前次募投項目尚未達(dá)產(chǎn)。此外，截至今年一季度末，公司賬上還橫躺超20億元資金，短期來看，似乎不存在償債壓力。

公開資料顯示，甬矽電子2022年11月登陸科創(chuàng)板，首發(fā)上市擬募資15億元，實際募集資金11.12億元，實際募資凈額10.09億元。

由于募資凈額大縮水，甬矽電子對募投項目進(jìn)行了調(diào)整。原計劃投入4億募集資金的集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目直接被取消，將全部募資投入高密度SiP射頻模塊封測項目。

公告顯示，該項目在去年底達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)并在2023年取得營收4.43億元。不過，甬矽電子表示，該項目建設(shè)期為3年，完全達(dá)產(chǎn)年為2024年。該項目產(chǎn)能仍處于建設(shè)爬升階段，尚未完全達(dá)產(chǎn)。因此2023年不適用承諾效益評價。

此外，甬矽電子此番募資的另一目的是補(bǔ)充流動資金和償還銀行貸款。然而，觀察者網(wǎng)注意到，截至2023年一季度末，公司賬面尚有貨幣資金20.52億元。同期，短期借款3.9億元，一年內(nèi)到期的非流動負(fù)債8.71億元。據(jù)此計算，短期債務(wù)合計為12.61億元，低于貨幣資金規(guī)模，如此看來公司在短期內(nèi)不存在償債壓力。

甬矽電子表示，集成電路封測行業(yè)是較為典型的資本密集型行業(yè)，行業(yè)企業(yè)的收入規(guī)模同固定資產(chǎn)投資規(guī)模關(guān)系緊密。與國內(nèi)同行業(yè)上市公司相比，公司成立時間較短，資產(chǎn)規(guī)模還存在較大差距。為了增強(qiáng)市場競爭力、提升公司整體盈利能力，長期以來公司主要依靠自身經(jīng)營積累和銀行借款經(jīng)營發(fā)展，還本付息壓力較大。

數(shù)據(jù)顯示，甬矽電子長期借款在去年一年時間內(nèi)激增，從2022年末的10.84億元增加到2023年的35.67億元。截至一季度末，公司長短期借款及一年內(nèi)到期的非流動負(fù)債總額為51.42億元。2021年至2023年及2024年一季度末，甬矽電子計入財務(wù)費用的利息成本分別為7750.62萬元、1.14億元、1.4億元和4265.80萬元，占同期利潤總額絕對值的比例分別為21.78%、83.03%、83.58%和83.77%。

與此同時，公司資產(chǎn)負(fù)債率也一直居高不下。截至今年一季度末，公司資產(chǎn)負(fù)債率再度突破70%，而同行可比上市公司均值為47.69%，高出均值20多個百分點。

甬矽電子表示，目前公司正處于業(yè)務(wù)擴(kuò)張的關(guān)鍵戰(zhàn)略階段，對資金有較高的需求。通過向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金償還銀行借款，能夠優(yōu)化公司負(fù)債結(jié)構(gòu)，降低公司財務(wù)風(fēng)險，提高公司的抗風(fēng)險能力，增強(qiáng)業(yè)務(wù)的競爭力和盈利能力。

上市后業(yè)績“變臉”

資料顯示，甬矽電子主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝與測試，下游客戶主要為芯片設(shè)計公司，產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計算類芯片等。

觀察者網(wǎng)注意到，在2022年上市當(dāng)年，甬矽電子的業(yè)績已出現(xiàn)下滑跡象。當(dāng)年，公司增收不增利。營收21.77億元，同比增加5.96%；歸屬凈利潤為1.38億元，同比下滑57.03%；扣非凈利潤為5931萬元，同比下滑79.73%。

2023年，受宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、國際地緣政治沖突和行業(yè)周期性波動等多重因素影響，以消費電子為代表的終端市場整體需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)需求出現(xiàn)較大波動，整體出現(xiàn)周期性下行，甬矽電子也在上市次年陷入虧損。

數(shù)據(jù)顯示，2023年，公司實現(xiàn)營收23.91億元，同比增加9.82%；歸屬凈利潤虧損9339萬元，同比下滑167.48%；扣非凈利潤同比下滑373%至-1.62億元。

就虧損原因，甬矽電子表示，由于下游客戶整體訂單仍較為疲軟，部分產(chǎn)品線訂單價格承壓，導(dǎo)致公司毛利率較去年同期仍有所下降；同時，公司二期項目建設(shè)有序推進(jìn)，公司人員規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，人員支出及二期籌建費用增加，使得管理費用同比增長71.97%。

事實上，去年四季度，甬矽電子的業(yè)績有所回溫，公司實現(xiàn)單季度盈利。但一季度受春節(jié)假期/淡旺季需求等影響營收環(huán)比略有下滑，整體業(yè)績也有所虧損。

具體而言，2024年一季度，甬矽電子則實現(xiàn)營業(yè)收入7.27億元，同比增長71.11%；凈利潤和扣非凈利潤分別為-3545.04萬元、-4610.64萬元，同比減虧28.91%、33.28%。

公司預(yù)計2024年營收規(guī)模將持續(xù)提升，由此帶來的規(guī)模效應(yīng)亦會對盈利能力產(chǎn)生正面影響，但若未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷或公司投資項目產(chǎn)能爬坡不及預(yù)期，公司業(yè)績可能出現(xiàn)不及預(yù)期或虧損的風(fēng)險。