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近日，美國(guó)政府宣布將投入大約30億美元的資金，專門(mén)用于資助美國(guó)的芯片封裝行業(yè)。這項(xiàng)投資計(jì)劃的官方名稱為“國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃”，這也是美國(guó)去年推出的《芯片與科學(xué)法案》的首項(xiàng)重大研發(fā)投資。

首項(xiàng)資金30億美元加碼先進(jìn)封裝

去年美國(guó)推出了關(guān)鍵芯片法案《芯片與科學(xué)法案》，旨在重振美國(guó)的芯片制造業(yè)；今年2月，美國(guó)政府啟動(dòng)了第一輪《芯片與科學(xué)法案》對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)的資助；此次宣布的封裝行業(yè)投資計(jì)劃，則是《芯片與科學(xué)法案》的第一項(xiàng)重大研發(fā)投資。其資金來(lái)自《芯片法案》中專門(mén)用于研發(fā)的110億美元資金，與價(jià)值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵(lì)資金池是分開(kāi)的。這筆資金將由商務(wù)部的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所管理，該研究所將建立一個(gè)先進(jìn)的封裝試點(diǎn)設(shè)施，并為新的勞動(dòng)力培訓(xùn)計(jì)劃和其他項(xiàng)目提供資金。

美國(guó)作為芯片強(qiáng)國(guó)，雖然擁有世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，但其核心能力在于芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游，而像封裝等下游板塊十分依賴國(guó)外供應(yīng)鏈。據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：全球排行前十的芯片封裝廠商中，只有第2名的安靠是美國(guó)企業(yè)，其余9家公司均為通富微電等中國(guó)企業(yè)。美國(guó)商務(wù)部也透露，目前美國(guó)的芯片封裝產(chǎn)能僅占全球的3%，相較之下，中國(guó)的封裝產(chǎn)能占比高達(dá)38%。因此美國(guó)此次擲重金投入先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)，旨在彌補(bǔ)產(chǎn)業(yè)鏈短板。

美國(guó)商務(wù)部副部長(zhǎng)勞里·洛卡西奧（Laurie Locascio）在宣布這一投資計(jì)劃時(shí)也表示：“在美國(guó)制造芯片，然后把它們運(yùn)到海外進(jìn)行封裝，這會(huì)給供應(yīng)鏈和國(guó)家安全帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，這是我們無(wú)法接受的。” 雖然各個(gè)國(guó)家和地區(qū)針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)布的政策各不相同，但卻都有個(gè)共同的核心訴求——半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本土化。此次美國(guó)將《芯片法案》首項(xiàng)研發(fā)資金投入到了先進(jìn)封裝領(lǐng)域，其目標(biāo)是到2030年，擁有多個(gè)大批量先進(jìn)封裝設(shè)施，并成為最復(fù)雜芯片批量先進(jìn)封裝的全球領(lǐng)導(dǎo)者。而該計(jì)劃的實(shí)施也將推動(dòng)芯片競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)的轉(zhuǎn)變：從過(guò)去的上游設(shè)計(jì)領(lǐng)域轉(zhuǎn)向中下游制造領(lǐng)域。

行業(yè)發(fā)展新引擎，先進(jìn)封裝重要性凸顯

芯片封裝是集成電路生產(chǎn)過(guò)程中的最后一步，其主要目的是將裸露的集成電路芯片包裹在一層保護(hù)性材料中，并提供連接引腳、散熱和電力管理等功能。封裝可以根據(jù)芯片的類型和應(yīng)用需求選擇不同的封裝形式和封裝材料，而芯片封裝的技術(shù)水平和產(chǎn)能，直接影響著芯片的質(zhì)量和供應(yīng)。

此前，集成電路角逐的主戰(zhàn)場(chǎng)通常是在芯片設(shè)計(jì)和芯片制造領(lǐng)域，封裝環(huán)節(jié)則被視為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量最低的一道工序。而先進(jìn)封裝的出現(xiàn)，讓業(yè)界看到了通過(guò)封裝技術(shù)推動(dòng)芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力。隨著集成電路制造工藝沿著摩爾定律發(fā)展的步伐放緩，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎。

先進(jìn)封裝包括倒裝(FC)、晶圓級(jí)封裝(WLP)、2.5/3D封裝等等不同的技術(shù)路徑。近年來(lái)各大國(guó)際廠商推出的各類芯片，比如英偉達(dá)的H200、AMD 的Instinct MI300、蘋(píng)果M1 Ultra、英特爾Sapphire Rapids等均發(fā)展出各自的核心先進(jìn)封裝工藝，先進(jìn)封裝技術(shù)也在GPU、CPU等多種高端芯片領(lǐng)域逐步廣泛應(yīng)用。

因此，部分專業(yè)人士認(rèn)為，美國(guó)此次擲重金投入先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)，除了借此彌補(bǔ)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在封裝環(huán)節(jié)的短板以外，也是看中了先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展?jié)摿Α?

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年先進(jìn)封裝的市場(chǎng)總營(yíng)收預(yù)計(jì)為443億美元，預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)786億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)到10%。此外，先進(jìn)封裝的市場(chǎng)比重將逐漸超越傳統(tǒng)封裝，成為封測(cè)市場(chǎng)貢獻(xiàn)主要增量，其中，2.5D/3D先進(jìn)封裝增速最快，2021-2027年CAGR達(dá)14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)。

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