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（文/觀察者網 陳興華）

中芯國際在企業間競爭加劇、國際新形勢下或正醞釀一場變局。

據外媒報道，兩名中芯國際聯合CEO在業務戰略上發生分歧，而焦點問題集中在公司應該打造盈利業務還是聚焦于尖端技術。其中，主導技術方向的梁孟松或將獲得支持，而趙海軍可能面臨“離場”。

中芯國際此后發表聲明，稱上述報道不實，兩位CEO在公司戰略上意見一致。

雙方各執一詞，哪一方是“真相”不得而知。但可以確定的是，中芯國際正面臨嚴峻的挑戰。

目前，臺積電和三星正大舉加碼7nm、5nm工藝，并紛紛宣布將于明年量產5nm芯片。臺積電曾宣稱其7nm技術領先主要對手至少一年，而三星則試圖設計規劃3nm芯片以實現對臺積電的“彎道超車”。

鑒于芯片工藝上落后于臺積電、三星等，以及在中美貿易摩擦新形勢下，中芯國際似乎正在經歷一場內部演化，以進一步規劃其技術“圖騰”。

營收下滑兩成，現“技術”與“盈利”之爭？

作為后進者，梁孟松在2017年加入中芯國際后，與張海軍“雙劍合璧”，逐步打開國內晶圓代工市場局面，并取得14nm、12nm等工藝突破。

如今，二人的組合出現松動，趙海軍被傳出將離開中芯國際。

此前，據EE Times報道，紫光集團有意從中芯國際挖角趙海軍，來主導一家全新的DRAM廠，但隨后遭到中芯國際否認。

5月10日，據英國《金融時報》報道，趙海軍和梁孟松在業務戰略上產生了分歧，且趙海軍博士正考慮離開公司。

而兩位聯合CEO分歧的焦點問題在于，中芯國際應該打造盈利業務還是聚焦于尖端技術。

《金融時報》援引七位知情人士的消息稱，“中芯國際更專注于開發先進的14nm（140億分之一米）及更小的芯片工藝，目前這方面的工作優先于趙海軍領導的利用老一代工藝技術擴大商業可行業務。”

上述消息人士還稱，為了使管理層圍繞梁孟松的目標統一認識，數十名高管正被撤換。

在此情況下，一位接近張海軍的人士稱是他自己想要離開。而另一位知情人士表示，中國明年必須掌握14nm的制造工藝，實際上取得的進展比預期要快得多，政府或將全力支持梁孟松。

但中芯國際對此再予以否認，并于5月10日晚間發表聲明，稱《金融時報》的報道違背事實，兩位CEO在公司戰略上意見一致。

據了解，梁孟松在加入中芯國際后，獲得了較多技術開發和聘用高端技術人才的權限，并主導了公司的技術研發和相關布建。

《商業周刊》去年8月的報道稱，由于梁孟松的到來，中芯國際的14nm試產良率，已快速從3%提升到95%。

里昂證券半導體產業分析師侯明孝對此表示，雖然試產良率高，不等于未來量產量率高，若中芯成功量產14nm制程，等同該公司的技術正式追上聯電。

據悉，中芯國際于去年8月進入14nm工藝客戶導入階段，今年2月進入了客戶驗證階段，預計于今年6月量產。

這其中，梁孟松及其帶領的團隊被認為功不可沒。據公開報道，梁孟松在加盟中芯國際后，從中國臺灣地區及韓國帶來了相關技術人員。

此外，他還進行了一系列調整，包括加強研發隊伍建設，強化責任制，調整更新14nm FinFET規劃，將3D FinFET工藝鎖定在高性能運算、低功耗芯片應用等。

5月8日，中芯國際發布了2019年第一季度財報。報告期內中芯國際總營收為6.689億美元，相比于去年同期的8.310億美元下滑了19.5%；凈利潤2437.70萬美元，同比減少9.98%。

趙海軍表示，第一季度為今年營收低谷，產業庫存周期調整已經結束，預計第二季度收入將環比（相對一季度）上升17%-19%。

次日在面向投資者的電話會議上，趙海軍表示將繼續提高中芯國際的業務效率，并使之成本更低、更具競爭力。他還提到，公司擁有“穩固的客戶基礎和合理的需求”。

而《金融時報》援引分析師的話表示，中芯國際此前成功借助比較成熟的技術贏得客戶，但很難提高盈利能力。客戶在14nm技術上很可能選擇臺積電的產品。

對此，在今年一季度營收同比下滑近20%的情況下，國內分析師認為，中芯國際與其在預期收益不理想且競爭對手已成熟應用的工藝上“掙扎”，不如集中精力做技術追趕。

“跨越式”發展，追趕臺韓廠商

目前來看，在世界范圍內，中國臺灣及韓國企業在晶圓代工方面處于領先地位。其中，臺積電和三星成為僅有的兩家能量產7nm芯片的制造商。

據美國科技媒體GSMArena 5月9日報道，臺積電已開始風險試產5nm芯片，預計明年上半年進入量產。和當前7納米芯片比，其全新的5nm芯片面積將減少45%，性能將提升15%。

在制程工藝上，臺積電去年量產了7nm芯片。今年將量產第二代7nm芯片，并會用上EUV光刻工藝。該芯片晶體管密度相對第一代提升20%，并且能功耗降低6%-12%。

臺積電的7nm技術現已相對成熟應用，且在全球市場占有重要地位。例如，華為的麒麟980、巴龍5000芯片，蘋果的A12芯片，以及之前一些7nm礦機芯片等都由臺積電制造。

另外，據韓國《亞洲日報》5月6日報道，三星目前正積極準備投入大量資本，用以鞏固半導體市場，并且搶占晶圓代工龍頭臺積電的市場。

三星預計5月14 日開始在美國舉辦“三星代工論壇 2019”大會。該會議將于下個月 5 日將在中國上海進行，并計劃此后數月在韓國首爾、日本東京、德國慕尼黑舉辦。

據悉，三星將在美國的代工論壇上展示一份3納米以下的技術路線圖。而此前業界公認3nm節點是摩爾定律最終失效的時刻，三星在該領域的進展或影響未來晶圓代工市場格局。